Altium Designer電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與進(jìn)階教程
定 價(jià)：45 元
叢書名：“十三五”普通高等教育規(guī)劃教材
- 作者：尚晨
- 出版時(shí)間：2019/3/1
- ISBN：9787111617815
- 出 版 社：機(jī)械工業(yè)出版社
- 中圖法分類：TN410.2
- 頁(yè)碼：166
- 紙張：
- 版次：
- 開(kāi)本：16開(kāi)
本書以Altium Designer 10為平臺(tái)，系統(tǒng)地講述了Altium Designer PCB設(shè)計(jì)的流程和技巧，同時(shí)提供了范例的操作步驟和設(shè)計(jì)思路，并將知識(shí)講解融于實(shí)際操作之中，學(xué)以致用，提升技能。
本書共有12章，第1～6章為基礎(chǔ)篇，主要針對(duì)初學(xué)者，通過(guò)學(xué)習(xí)了解掌握Altium Designer PCB制板工藝流程，內(nèi)容包括：Altium Designer電路設(shè)計(jì)基本流程、元器件封裝設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置基礎(chǔ)及電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)實(shí)例。第7～12章為進(jìn)階篇，主要針對(duì)有電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)人群和有進(jìn)一步提高需求的專業(yè)人才，內(nèi)容包括：原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階、PCB設(shè)計(jì)進(jìn)階、電路設(shè)計(jì)進(jìn)階實(shí)例及PCB的制作及其工藝流程等。
本書可以作為Altium Designer的入門及提高教材，也可以作為從事電路設(shè)計(jì)和相關(guān)行業(yè)工程技術(shù)人員及各院校相關(guān)專業(yè)師生的的學(xué)習(xí)參考書。
目 錄
前言
第1章 Altium Designer概述1
1.1 Altium Designer的發(fā)展史1
1.2 Altium Designer的功能及特點(diǎn)1
1.3 Altium Designer的配置要求2
1.3.1 基本配置要求2
1.3.2 基本參數(shù)設(shè)置2
1.4 Altium Designer的安裝和認(rèn)證5
1.5 原理圖編輯器基礎(chǔ)7
1.5.1 工作面板管理8
1.5.2 窗口管理10
第2章 Altium Designer電路設(shè)計(jì)的基本流程13
2.1 文件系統(tǒng)13
2.2 新建一個(gè)PCB工程13
2.3 繪制原理圖15
2.4 繪制PCB圖20
第3章 元器件封裝設(shè)計(jì)26
3.1 元件庫(kù)的介紹26
3.1.1 元件庫(kù)的加載與卸載26
3.1.2 查找元件29
3.2 原理圖庫(kù)文件設(shè)計(jì)31
3.2.1 新建與打開(kāi)元器件原理圖庫(kù)文件31
3.2.2 熟悉元器件原理圖庫(kù)編輯環(huán)境32
3.3 PCB庫(kù)文件設(shè)計(jì)40
3.3.1 Altium Designer的PCB封裝庫(kù)編輯環(huán)境40
3.3.2 新建與打開(kāi)元器件PCB封裝庫(kù)文件40
3.3.3 熟悉元件PCB封裝模型編輯環(huán)境40
3.4 制作集成庫(kù)42
3.4.1 利用IPC元件封裝向?qū)ЮL制DSP封裝42
3.4.2 利用元件封裝向?qū)ЮL制封裝模型50
3.4.3 元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查54
3.4.4 制作集成庫(kù)54
3.4.5 編譯集成元件庫(kù)55
3.4.6 生成原理圖模型元件庫(kù)報(bào)表55
第4章 原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)57
4.1 Altium Designer原理圖編輯器界面介紹57
4.1.1 編輯器環(huán)境57
4.1.2 視圖的操作58
4.2 原理圖操作方法60
4.2.1 電路原理圖的設(shè)計(jì)步驟60
4.2.2 創(chuàng)建新的原理圖設(shè)計(jì)文檔61
4.2.3 打開(kāi)已有的原理圖61
4.2.4 原理圖的保存62
4.2.5 工程的管理62
4.3 層次設(shè)計(jì)63
4.3.1 圖紙符號(hào)及其入口及端口的操作64
4.3.2 自上而下的電路原理圖設(shè)計(jì)70
4.3.3 層次結(jié)構(gòu)設(shè)置71
4.3.4 層次式原理圖72
4.4 多張?jiān)韴D連接設(shè)計(jì)74
4.4.1 認(rèn)識(shí)Off Sheet Connector圖紙連接器74
4.4.2 多電路原理圖的繪制75
4.4.3 多電路原理圖的查看77
4.5 編譯、查錯(cuò)、報(bào)表輸出和打印78
4.5.1 錯(cuò)誤報(bào)告設(shè)定78
4.5.2 編譯工程79
4.5.3 生成網(wǎng)絡(luò)表80
4.5.4 打印電路圖81
4.5.5 輸出PDF文檔83
第5章 PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)88
5.1 Altium Designer PCB設(shè)計(jì)資源概述88
5.1.1 Altium Designer PCB編輯器界面介紹88
5.1.2 認(rèn)識(shí)PCB的層89
5.1.3 PCB層的顯示與顏色90
5.1.4 圖件的顯示與隱藏設(shè)定92
5.1.5 電路板參數(shù)設(shè)置93
5.2 PCB圖設(shè)計(jì)方法94
5.2.1 創(chuàng)建新的PCB設(shè)計(jì)文檔94
5.2.2 打開(kāi)已有的PCB設(shè)計(jì)文檔94
5.3 載入網(wǎng)絡(luò)表94
5.4 元件布局、布線97
5.4.1 元件的布局97
5.4.2 自動(dòng)布局97
5.4.3 自動(dòng)推擠布局99
5.4.4 自動(dòng)布線101
5.4.5 等長(zhǎng)布線108
5.5 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）111
5.5.1 DRC設(shè)置111
5.5.2 常規(guī)DRC校驗(yàn)112
5.5.3 設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)報(bào)告114
5.5.4 單項(xiàng)DRC校驗(yàn)116
第6章 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置基礎(chǔ)118
6.1 設(shè)計(jì)規(guī)則編輯器簡(jiǎn)介118
6.2 設(shè)計(jì)規(guī)則簡(jiǎn)介119
6.2.1 Electrical設(shè)計(jì)規(guī)則119
6.2.2 Routing設(shè)計(jì)規(guī)則123
6.2.3 SMT設(shè)計(jì)規(guī)則133
6.2.4 Mask設(shè)計(jì)規(guī)則135
6.2.5 Plane設(shè)計(jì)規(guī)則136
6.2.6 Testpoint設(shè)計(jì)規(guī)則137
6.2.7 Manufacturing設(shè)計(jì)規(guī)則139
6.2.8 High Speed設(shè)計(jì)規(guī)則141
6.2.9 Placement設(shè)計(jì)規(guī)則146
6.2.10 Signal Integrity設(shè)計(jì)規(guī)則149
6.3 輸出PCB項(xiàng)目152
第7章 電路設(shè)計(jì)實(shí)例1：?jiǎn)纹瑱C(jī)恒電位電路設(shè)計(jì)157
7.1 實(shí)例簡(jiǎn)介157
7.2 元件的制作158
7.2.1 制作OP07芯片插座的封裝158
7.2.2 制作按鍵開(kāi)關(guān)的封裝163
7.2.3 制作電阻、電容的封裝165
7.2.4 制作晶振的封裝166
7.2.5 制作PCF8591的封裝166
7.3 繪制電路原理圖167
7.4 繪制電路PCB圖170
第8章 安全操作規(guī)范179
8.1 安全規(guī)范所涉及的要求179
8.2 安全規(guī)范體系及認(rèn)證179
8.3 電子產(chǎn)品的安全規(guī)范要求180
8.4 電子產(chǎn)品常見(jiàn)的安全規(guī)范零部件181
8.5 安全規(guī)范在設(shè)計(jì)中的具體應(yīng)用181
第9章 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范184
9.1 術(shù)語(yǔ)和定義184
9.2 PCB設(shè)計(jì)的布局規(guī)范185
9.2.1 布局注意事項(xiàng)185
9.2.2 布局操作的基本原則186
9.2.3 布線的注意事項(xiàng)186
9.3 層設(shè)計(jì)187
第10章 電路設(shè)計(jì)實(shí)例2：12層板電路設(shè)計(jì)190
10.1 實(shí)例簡(jiǎn)介190
10.2 元器件封裝庫(kù)的設(shè)計(jì)和使用190
10.2.1 導(dǎo)入FPGA封裝庫(kù)190
10.2.2 制作元器件封裝庫(kù)192
10.3 制作PCB圖前期操作192
10.4 PCB圖布局196
10.5 PCB圖布線196
10.6 收尾197
第11章 電源和地198
11.1 電源和地的處理方法198
11.1.1 電源和地的作用198
11.1.2 注意事項(xiàng)198
11.1.3 基本功能198
11.1.4 載流能力199
11.1.5 電源分布200
11.1.6 濾波電容200
11.1.7 阻抗200
11.1.8 其他注意事項(xiàng)200
11.2 分割電源層和地層201
11.3 正片的應(yīng)用201
第12章 PCB的制作及加工工藝202
12.1 PCB的制作流程202
12.2 PCB的加工工藝203
附錄204
附錄A 期末考試模擬習(xí)題204
A.1 元器件封裝設(shè)計(jì)題204
A.2 PCB電路設(shè)計(jì)題205
附錄B 常用快捷鍵207
附錄C 常用邏輯符號(hào)對(duì)照表208
參考文獻(xiàn)210
書單推薦
