第 1章 緒論 1.1 PCB的基本概念及設(shè)計(jì)工具 1.1.1 PCB技術(shù)的概念 1.1.2 PCB設(shè)計(jì)的常用工具 1.1.3 PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢 1.2 PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ) 1.2.1 PCB設(shè)計(jì)的基本步驟 1.2.2 PCB設(shè)計(jì)的基本要求 1.2.3 PCB設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范 1.3 PADS VX.2.2簡介 1.3.1 PADS的發(fā)展 1.3.2 PADS VX.2.2的特性 1.4 思考與練習(xí) 第 2章 PADS VX.2.2的安裝 2.1 PADS VX.2.2的運(yùn)行條件 2.1.1 PADS VX.2.2運(yùn)行的硬件配置 2.1.2 PADS VX.2.2運(yùn)行的軟件環(huán)境 2.2 PADS VX.2.2的安裝步驟 2.2.1 PADS VX.2.2的安裝 2.2.2 PADS VX.2.2的安裝總結(jié) 2.3 思考與練習(xí) 第3章 PADS VX.2.2的圖形用戶界面 3.1 PADS Logic VX.2.2的啟動 3.2 PADS Logic VX.2.2整體圖形界面 3.3 PADS Logic VX.2.2界面簡介 3.4 項(xiàng)目瀏覽器 3.5 菜單欄 3.5.1 “文件”菜單 3.5.2 “編輯”菜單 3.5.3 “查看”菜單 3.5.4 “設(shè)置”菜單 3.5.5 “工具”菜單 3.5.6 “幫助”菜單 3.6 工具欄 3.6.1 標(biāo)準(zhǔn)工具欄 3.6.2 原理圖編輯工具欄 3.6.3 選擇篩選條件工具欄 3.7 PADS Logic參數(shù)設(shè)置 3.7.1 圖頁設(shè)置 3.7.2 顏色設(shè)置 3.7.3 優(yōu)先參數(shù)設(shè)置 3.8 視圖操作 3.8.1 PADS Logic的交互操作過程 3.8.2 使用彈出菜單執(zhí)行命令 3.8.3 直接命令和快捷鍵 3.8.4 鍵盤與鼠標(biāo)使用技巧 3.8.5 縮放命令 3.8.6 狀態(tài)窗口 3.9 思考與練習(xí) 第4章 PADS Logic VX.2.2原理圖設(shè)計(jì) 4.1 電路原理圖的設(shè)計(jì)步驟 4.2 原理圖的編輯環(huán)境 4.2.1 創(chuàng)建、保存和打開原理圖文件 4.2.2 原理圖圖紙?jiān)O(shè)置 4.3 加載元器件庫 4.3.1 元器件庫管理器 4.3.2 元器件的查找 4.3.3 加載和卸載元器件庫 4.3.4 創(chuàng)建元器件庫文件 4.3.5 生成元器件庫元器件報(bào)告文件 4.4 元器件的放置 4.4.1 在原理圖中放置元器件 4.4.2 元器件的刪除 4.5 編輯元器件屬性 4.5.1 編輯元器件流水號 4.5.2 設(shè)置元器件類型 4.5.3 設(shè)置元器件管腳 4.5.4 設(shè)置元器件參數(shù)值 4.5.5 交換參考編號 4.5.6 交換管腳 4.5.7 元器件屬性查詢與修改 4.6 元器件位置的調(diào)整 4.6.1 元器件的選取和取消選取 4.6.2 元器件的移動 4.6.3 元器件的旋轉(zhuǎn) 4.6.4 元器件的復(fù)制與粘貼 4.6.5 實(shí)例——單片機(jī)原理圖 4.7 元器件的電氣連接 4.7.1 添加和編輯連線 4.7.2 添加和修改總線 4.7.3 放置頁間連接符 4.7.4 放置電源和接地符號 4.7.5 放置網(wǎng)絡(luò)符號 4.7.6 放置普通文本符號 4.7.7 添加字段 4.8 綜合實(shí)例——繪制LT1587CM電路原理圖 4.9 思考與練習(xí) 第5章 原理圖高級編輯 5.1 層次化電路設(shè)計(jì) 5.1.1 層次電路簡介 5.1.2 繪制層次化符號 5.1.3 繪制層次化電路 5.2 PADS Logic報(bào)告輸出 5.2.1 未使用情況報(bào)告 5.2.2 元器件統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)報(bào)告 5.2.3 網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)報(bào)告 5.2.4 限度報(bào)告 5.2.5 連接性報(bào)告 5.2.6 材料清單報(bào)表 5.3 打印輸出 5.4 生成網(wǎng)絡(luò)表 5.4.1 生成SPICE網(wǎng)絡(luò)表 5.4.2 生成PCB網(wǎng)絡(luò)表 5.4.3 網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入PADS Layout 5.5 思考與練習(xí) 第6章 PADS Logic VX.2.2圖形繪制 6.1 PADS Logic元器件庫設(shè)計(jì) 6.1.1 元器件封裝簡述 6.1.2 元器件編輯器 6.1.3 CAM封裝信息 6.1.4 實(shí)例——新建邏輯封裝74LS244 6.2 進(jìn)入圖形繪制模式 6.3 繪制與編輯各種圖形 6.3.1 繪制與編輯多邊形 6.3.2 實(shí)例——繪制多邊形 6.3.3 實(shí)例——編輯多邊形 6.3.4 繪制與編輯矩形 6.3.5 繪制與編輯圓 6.3.6 繪制與編輯路徑 6.4 圖形與文字 6.4.1 合并/取消合并 6.4.2 保存圖形 6.4.3 增加圖形 6.4.4 圖形的查詢與修改 6.5 綜合實(shí)例 6.5.1 復(fù)位芯片設(shè)計(jì) 6.5.2 晶振元器件設(shè)計(jì) 6.6 思考與練習(xí) 第7章 PADS VX.2.2的印制電路板界面 7.1 PADS Layout VX.2.2的啟動 7.2 PADS Layout VX.2.2的用戶界面簡介 7.2.1 PADS Layout VX.2.2的整體工作界面 7.2.2 PADS Layout VX.2.2的項(xiàng)目瀏覽器 7.2.3 PADS Layout VX.2.2的狀態(tài)窗口 7.3 PADS Layout VX.2.2的菜單系統(tǒng) 7.3.1 “文件”菜單 7.3.2 “編輯”菜單 7.3.3 “查看”菜單 7.3.4 “設(shè)置”菜單 7.3.5 “工具”菜單 7.4 PADS Layout VX.2.2的工具欄 7.4.1 標(biāo)準(zhǔn)工具欄 7.4.2 繪圖工具欄 7.4.3 尺寸標(biāo)注工具欄 7.4.4 設(shè)計(jì)工具欄 7.4.5 ECO工具欄 7.4.6 BGA工具欄 7.5 思考與練習(xí) 第8章 PADS Layout VX.2.2的基本操作及常用命令 8.1 PADS Layout VX.2.2的基本操作 8.1.1 鼠標(biāo)和鍵盤操作 8.1.2 文件操作 8.1.3 實(shí)例——創(chuàng)建一個(gè)啟動文件 8.1.4 過濾器的操作 8.1.5 實(shí)例——選中對象 8.2 PADS Layout VX.2.2的常用命令 8.2.1 無模式命令 8.2.2 實(shí)例——查找對象 8.2.2 快捷鍵命令 8.3 思考與練習(xí) 第9章 PADS Layout VX.2.2初步設(shè)計(jì) 9.1 PADS Layout VX.2.2的設(shè)計(jì)規(guī)范 9.1.1 概述 9.1.2 設(shè)計(jì)流程介紹 9.1.3 設(shè)計(jì)規(guī)范的概要內(nèi)容 9.2 PADS Layout VX.2.2設(shè)計(jì)快速入門 9.2.1 網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)入 9.2.2 設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置 9.2.3 元器件布局的設(shè)計(jì) 9.2.4 布線操作的準(zhǔn)備 9.2.5 設(shè)計(jì)檢查的驗(yàn)證 9.2.6 CAM文件輸出 9.3 PADS Layout與其他軟件的鏈接 9.4 思考與練習(xí) 第 10章 系統(tǒng)參數(shù)和設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置 10.1 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 10.1.1 “全局”參數(shù)設(shè)置 10.1.2 “設(shè)計(jì)”參數(shù)設(shè)置 10.1.3 “柵格和捕獲”參數(shù)設(shè)置 10.1.4 “顯示”參數(shù)設(shè)置 10.1.5 “布線”參數(shù)設(shè)置 10.1.6 “熱焊盤”參數(shù)設(shè)置 10.1.7 “分割/混合平面”參數(shù)設(shè)置 10.1.8 “繪圖”參數(shù)設(shè)置 10.1.9 “尺寸標(biāo)注”參數(shù)設(shè)置 10.1.10 “過孔樣式”參數(shù)設(shè)置 10.1.11 “模具元器件”參數(shù)設(shè)置 10.2 層定義參數(shù)設(shè)置 10.2.1 板層的參數(shù)設(shè)置 10.2.2 實(shí)例——增加板層 10.2.3 板層顏色的參數(shù)設(shè)置 10.2.4 實(shí)例——多層電路板設(shè)計(jì) 10.3 焊盤的參數(shù)設(shè)置 10.4 鉆孔對的參數(shù)設(shè)置 10.5 跳線的參數(shù)設(shè)置 10.6 工作區(qū)原點(diǎn)的設(shè)置 10.7 ECO參數(shù)設(shè)置 10.8 設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置 10.8.1 “默認(rèn)規(guī)則”設(shè)置 10.8.2 “類規(guī)則”設(shè)置 10.8.3 “網(wǎng)絡(luò)規(guī)則”設(shè)置 10.8.4 “組規(guī)則”設(shè)置 10.8.5 “管腳對規(guī)則”設(shè)置 10.8.6 “封裝規(guī)則”和“元器件規(guī)則”設(shè)置 10.8.7 “條件規(guī)則”設(shè)置 10.8.8 “差分對”設(shè)置 10.8.9 “電氣網(wǎng)絡(luò)規(guī)則”設(shè)置 10.8.10 “規(guī)則報(bào)告”設(shè)置 10.9 思考與練習(xí) 第 11章 元器件庫的使用及PCB封裝的制作 11.1 PADS元器件庫的使用 11.1.1 元器件庫的操作 11.1.2 元器件庫屬性管理 11.1.3 理解元器件類型、PCB封裝和邏輯封裝間的關(guān)系 11.2 使用向?qū)е谱鱌CB封裝 11.2.1 制作DIP20的封裝 11.2.2 制作QUAD型PCB封裝 11.2.3 制作極坐標(biāo)型PCB封裝 11.2.4 制作BGA/PGA型PCB封裝 11.2.5 實(shí)例——新建BGA封裝元件 11.3 手工建立PCB封裝 11.3.1 啟動元器件編輯器 11.3.2 增加元器件管腳焊盤 11.3.3 放置和定型元器件管腳焊盤 11.3.4 快速交換元器件管腳焊盤序號 11.3.5 增加PCB封裝的絲印外框 11.3.6 保存建立的PCB封裝 11.4 綜合實(shí)例——建立元器件類型 11.5 建立PCB封裝和元器件類型的問題與技巧 11.6 思考與練習(xí) 第 12章 PADS VX.2.2布局布線設(shè)計(jì) 12.1 PCB布局設(shè)計(jì) 12.1.1 PCB布局規(guī)劃 12.1.2 PCB自動布局 12.1.3 PCB手動布局 12.2 PCB布線設(shè)計(jì) 12.2.1 PCB布線的基本知識 12.2.2 PCB布線的各種方式 12.2.3 實(shí)例——添加布線 12.2.4 實(shí)例——草圖布線 12.2.5 PADS Router VX.2.2 12.3 PCB的排版技巧 12.3.1 PADS Layout的布局技巧 12.3.2 PADS Router的布線注意 12.4 思考與練習(xí) 第 13章 工程設(shè)計(jì)更改和覆銅設(shè)計(jì) 13.1 工程設(shè)計(jì)更改（ECO） 13.1.1 ECO參數(shù)設(shè)置 13.1.2 原理圖驅(qū)動工程更改 13.1.3 ECO工具欄進(jìn)行設(shè)計(jì)更改 13.1.4 實(shí)例——增加連接 13.1.5 實(shí)例——增加元器件 13.1.6 實(shí)例——更改元器件 13.1.7 實(shí)例——更改網(wǎng)絡(luò)名 13.2 覆銅設(shè)計(jì) 13.2.1 銅箔 13.2.2 實(shí)例——修改銅箔屬性 13.2.3 覆銅 13.2.4 覆銅管理器 13.2.5 實(shí)例——刪除灌銅的碎銅 13.3 思考與練習(xí) 第 14章 自動尺寸標(biāo)注 14.1 基本操作知識 14.1.1 抓取點(diǎn)的選擇 14.1.2 兩端點(diǎn)的邊界模式 14.1.3 標(biāo)注的基線 14.2 尺寸標(biāo)注 14.2.1 水平尺寸標(biāo)注 14.2.2 自動尺寸標(biāo)注 14.2.3 對齊尺寸標(biāo)注 14.2.4 旋轉(zhuǎn)尺寸標(biāo)注 14.2.5 角度尺寸標(biāo)注 14.2.6 圓弧尺寸標(biāo)注 14.2.7 引線尺寸標(biāo)注 14.2.8 實(shí)例——利用基準(zhǔn)標(biāo)注 14.2.9 實(shí)例——“繼續(xù)”標(biāo)注法 14.3 思考與練習(xí) 第 15章 設(shè)計(jì)驗(yàn)證 15.1 設(shè)計(jì)驗(yàn)證界面 15.2 安全間距驗(yàn)證 15.3 連接性驗(yàn)證 15.4 高速設(shè)計(jì)驗(yàn)證 15.5 平面層設(shè)計(jì)驗(yàn)證 15.6 測試點(diǎn)及其他設(shè)計(jì)驗(yàn)證 15.7 思考與練習(xí) 第 16章 CAM輸出 16.1 CAM輸出概述 16.2 光繪（Gerber）文件輸出 16.2.1 CAM平面層Gerber文件輸出 16.2.2 布線/分割平面層Gerber文件輸出 16.2.3 絲印層Gerber文件輸出 16.2.4 助焊層Gerber文件輸出 16.2.5 阻焊層Gerber文件輸出 16.3 打印輸出 16.4 繪圖輸出 16.4.1 實(shí)例——輸出平面層的Gerber層 16.4.2 實(shí)例——輸出走線層Gerber文件 16.5 思考與練習(xí) 第 17章 調(diào)試器設(shè)計(jì)實(shí)例 17.1 設(shè)計(jì)分析 17.2 原理圖設(shè)計(jì) 17.3 PCB設(shè)計(jì) 17.3.1 新建PADS Layout文件 17.3.2 PADS VX.2.2的OLE鏈接 17.3.3 PADS Layout VX.2.2的環(huán)境設(shè)置 17.3.4 PADS Layout VX.2.2的布局設(shè)計(jì) 17.3.5 PADS Layout VX.2.2的自動布局 17.3.6 PADS Layout VX.2.2的電路板顯示 17.3.7 PADS Router VX.2.2的布線設(shè)計(jì) 17.3.8 PADS Layout VX.2.2的覆銅設(shè)置 17.3.9 PADS Layout VX.2.2的設(shè)計(jì)驗(yàn)證 17.4 文件輸出 17.5 思考與練習(xí) 第 18章 多種印制電路板設(shè)計(jì) 18.1 高速信號印制電路板設(shè)計(jì) 18.1.1 高速PCB設(shè)計(jì)簡介 18.1.2 高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 18.1.3 高速PCB板的關(guān)鍵電路設(shè)計(jì) 18.1.4 高速PCB板的布線設(shè)計(jì) 18.1.5 去耦電容設(shè)計(jì) 18.2 多層印制電路板設(shè)計(jì) 18.3 多層印制電路板設(shè)計(jì)實(shí)例 18.3.1 U盤電路網(wǎng)表的導(dǎo)入 18.3.2 PCB元器件的布局設(shè)計(jì)和自動尺寸標(biāo)注 18.3.3 布線前的相關(guān)參數(shù)設(shè)置 18.3.4 PADS Router的布線和驗(yàn)證 18.3.5 PCB的Gerber光繪文件輸出 18.4 混合信號印制電路板設(shè)計(jì) 18.5 思考與練習(xí)