電子封裝中先進熱管理材料的需求已經(jīng)被廣泛認識，因為電子工業(yè)在不斷改善器件和系統(tǒng)性能，但熱挑戰(zhàn)已經(jīng)成為它的阻礙。隨著對電子功率器件高性能、小型化、多功能、高效率的需求日益增加，從有源電子掃描雷達陣列到網(wǎng)絡服務器等系統(tǒng)都要求元器件能夠進行高效的散熱。這就要求材料有很高的散熱能力，并保持與芯片和電子封裝的兼容性。為應對這些關鍵的需求，各種主動和被動冷卻技術都提供了集成化、具有成本效益的熱管理解決方案，推動了熱管理材料和技術的革命性發(fā)展，《電子封裝熱管理先進材料》針對電子封裝先進熱管理給出了全面的闡述，內(nèi)容覆蓋了熱傳遞基礎，元器件設計指南，材料選擇和評估，空氣、液體和熱電制冷，表征技術和方法，加工和制造技術，成本與性能之間的平衡，以及應用技術。最后一章介紹了電子封裝中的先進熱管理材料的發(fā)展路線圖和遠景。
主要特點：
覆蓋了陶瓷、玻璃、聚合物、金屬、金屬復合材料、多層材料、碳質材料和碳基復合材料；
將熱管理解決方案的全面理解提供給讀者；
包括熱傳遞和材料表征技術的基礎；
評估熱管理中的成本與性能。
第1章 電子封裝熱管理基礎與設計指南
1．1 熱管理基本理論
1．1．1 集成電路工作的熱源和熱效應
1．1．2 熱膨脹系數(shù)不同引起的熱失效
1．1．3 熱失效率
1．1．4 熱管理面臨的挑戰(zhàn)和存在的普遍問題
1．2 不同封裝層級的熱管理總體現(xiàn)狀
1．2．1 芯片級封裝熱管理
1．2．2 板卡級封裝熱管理
1．2．3 系統(tǒng)級封裝熱管理
1．3 熱管理方案
1．3．1 硬件解決方案
1．3．2 軟件解決方案和基于軟件的動態(tài)熱管理
1．3．3 優(yōu)化的封裝散熱設計
1．4 電子封裝中熱傳導和熱計算的基本原理
1．4．1 熱傳導
1．4．2 熱對流
1．4．3 輻射
1．4．4 電子封裝中多種熱傳導狀態(tài)
1．4．5 微尺度熱傳導
1．5 先進的電子封裝熱管理設計
1．5．1 熱設計準則
1．5．2 熱特性建模與模擬
1．5．3 實驗驗證
1．6 先進熱管理的材料選擇
1．6．1 界面連接材料
1．6．2 傳熱和散熱的塊體材料
1．6．3 材料和器件集成
1．7 熱管理材料的環(huán)保性
1．7．1 RoHS條例
1．7．2 WEEE條例
1．8 結語
參考文獻
第2章 熱管理材料的表征方法
2．1 熱性能及其測量技術
2．1．1 熱傳導和熱擴散
2．1．2 熱膨脹系數(shù)
2．1．3 比熱容
2．1．4 抗熱沖擊
2．1．5 微納米材料的熱特性
2．2 電性能和測量技術
2．2．1 電導率和電阻率
2．2．2 介電常數(shù)及其表征
2．3 熱力學表征
2．3．1 熱感應應力和應變的表征技術
2．3．2 變形體的基本方程
2．3．3 本構行為
2．3．4 熱力學分析
2．3．5 熱力學失效
2．4 材料特性分析技術
2．4．1 光學顯微鏡
2．4．2 X射線衍射
2．4．3 掃描電子顯微鏡
2．4．4 透射電子顯微鏡
2．4．5 掃描聲學顯微鏡
2．4．6 原子力顯微鏡
2．5 表面粗糙度要求和接觸界面的兼容性
2．5．1 腐蝕和抗氧化保護
2．5．2 表層結構的可焊性
2．5．3 咬合循環(huán)周期和作業(yè)環(huán)境對接觸表面處理層的影響
2．5．4 電化學腐蝕和接觸界面的兼容性
2．6 可靠性分析和環(huán)境績效評估
2．6．1 失效模式和機制
2．6．2 可靠性認證
參考文獻
第3章 電子封裝材料及其在熱管理中的功能
第4章 單片碳素材料和碳基復合材料
第5章 聚合物基導熱復合材料
第6章 高熱導率金屬基復合材料
第7章 導熱陶瓷基復合材料
第8章 電子封裝中的熱界面材料
第9章 先進散熱片和空冷熱沉有關的材料和設計
第10章 液體冷卻器件及材料選擇
第11章 熱電材料的熱電冷卻
第12章 先進熱管理材料的開發(fā)和應用
附錄 電子工業(yè)熱管理評價標準和規(guī)范
書單推薦
