縮略語 Part G 工業(yè)應用 45.千足蟲：基于原子力顯微鏡數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)的納米技術(shù) 45.1 千足蟲的概念 45.2 熱力學原子力顯微鏡的數(shù)據(jù)存儲 45.3 陣列設(shè)計、技術(shù)和制造 45.4 陣列的特性 45.5 三端懸臂的設(shè)計 45.6 x，y，z介質(zhì)微型掃描儀 45.7 首次32×32陣列芯片寫牘結(jié)果 45.8 聚合物介質(zhì) 4.5.9 讀取信道模型 45.10 系統(tǒng)特性 45.11 結(jié)論 參考文獻 46.納米機器人 46.1 納米機器人概述 46.2 納米量級的驅(qū)動 46.3 納米機器人的操作系統(tǒng) 46.4 納米機器人的裝配 46.5 應用 參考文獻 Part H 微／納米器件的可靠性 47.微／納機電系統(tǒng)和生物微，納機電系統(tǒng)：材料、器件、仿生技術(shù) 47.1 微／納機電系統(tǒng)基礎(chǔ) 47.2 硅及相關(guān)材料的納米摩擦學和納米力學研究 47.3 微／納機電系統(tǒng)的潤滑研究 47.4 基于硅和多晶表面生物分子的摩擦學研究以及微納米級顆粒治療與診斷 47.5 帶有粗糙度誘導超疏水、自清潔、低附著的表面 47.6 組件級研究 47.7 結(jié)論 47.A 微米-納米制造技術(shù) 參考文獻 48.微米-納米機械中的摩擦和磨損 48.1 從單粗糙到多粗糙摩擦 48.2 納米反應器概述 48.3 結(jié)束語 參考文獻 49.微／納機電系統(tǒng)中的失效機制 49.1 失效模式和失效機制 49.2 靜摩擦和充電相關(guān)的失效機制 49.3 蔓延、疲勞、磨損及封裝相關(guān)的失效 49.4 結(jié)論 參考文獻 50.微機械結(jié)構(gòu)的機械特性 50.1 薄膜基板的機械性能檢測 50.2 測量機械性能的微機械結(jié)構(gòu) 50.3 機械性能的檢測系統(tǒng) 參考文獻 51.微機械產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)和市場穩(wěn)定性 51.1 背景 51.2 制造策略 51.3 強大的制造業(yè) 51.4 穩(wěn)定的市場特征 參考文獻 52.微／納米系統(tǒng)的封裝和可靠性問題 52.1 微機電系統(tǒng)封裝簡介 52.2 密封和真空封裝及應用 52.3 散熱問題和可靠性封裝 52.4 未來趨勢和總結(jié) 參考文獻 Part I 技術(shù)的融合和納米技術(shù)的管理 53.納米技術(shù)的管理：社會的、倫理的和人權(quán)的問題 53.1 社會科學背景 53.2 人類對納米技術(shù)的影響 53.3 納米技術(shù)的調(diào)節(jié) 53.4 納米技術(shù)的文化背景 53.5 結(jié)論 參考文獻 主題索引