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高職高!笆濉币(guī)劃教材:ARM體系結(jié)構(gòu)與編程基礎(chǔ)

高職高專“十二五”規(guī)劃教材:ARM體系結(jié)構(gòu)與編程基礎(chǔ)

定  價(jià):28 元

        

  • 作者:胡德清 編
  • 出版時(shí)間:2011/11/1
  • ISBN:9787512404755
  • 出 版 社:北京航空航天大學(xué)出版社
  • 中圖法分類:TP332 
  • 頁(yè)碼:236
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開(kāi)本:16開(kāi)
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    《高職高!笆濉币(guī)劃教材:ARM體系結(jié)構(gòu)與編程基礎(chǔ)》內(nèi)容分為兩部分,第一部分是嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)知識(shí),由第l章、第2章、第3章、第4章和第5章構(gòu)成,詳細(xì)介紹了嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的基本流程和嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的方法,并以SAMSUNG公司的S3C4480X為例講述了ARM的體系結(jié)構(gòu)及主要的技術(shù)特征、ARM微處理器的指令系統(tǒng)和匯編程序設(shè)計(jì)及匯編和C語(yǔ)言的混合編程方法;第二部分主要介紹了Embest IDE集成開(kāi)發(fā)環(huán)境的搭建及使用方法,并結(jié)合深圳英蓓特信息技術(shù)有限公司的Edukit一Ⅲ實(shí)驗(yàn)教學(xué)系統(tǒng),詳細(xì)講述了ARM微處理器內(nèi)部組件的應(yīng)用開(kāi)發(fā)方法。
    《高職高!笆濉币(guī)劃教材:ARM體系結(jié)構(gòu)與編程基礎(chǔ)》主要面向高職高專院校的學(xué)生,因此在內(nèi)容的編寫上強(qiáng)調(diào)了實(shí)踐性,弱化了理論的講授,理論部分的知識(shí)以“適用、夠用”為編寫原則,重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)了對(duì)ARM微處理器的內(nèi)部芯片進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)的能力,重在培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)踐動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
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