本書主要內(nèi)容包括：傳輸線，不連續(xù)性，基本電路單元，無源電路，有源電路，微波混合集成電路，微波單片集成電路和三維立體集成電路（MCM）。為此，本教材圍繞微波集成電路傳輸線結(jié)構(gòu)，基本無源電路單元，有源電路，混合集成電路，單片集成電路和三維立體集成電路，對相應(yīng)的技術(shù)特點，分析方法，實現(xiàn)工藝和相關(guān)應(yīng)用等。
謝小強，男，電子科技大學(xué)教授，長期從事微波毫米波集成電路、微波與毫米波電路與系統(tǒng)的教學(xué)和科研工作，獲多項省部級科研獎項，教學(xué)、科研和寫作經(jīng)驗豐富。
目 錄
第1章 緒論 1
1.1 集成電路概述 1
1.2 微波頻率簡介 2
1.3 微波集成電路的發(fā)展和應(yīng)用 4
1.3.1 微波集成電路的起源 5
1.3.2 微波混合集成電路 6
1.3.3 微波單片集成電路 7
習(xí)題 10
參考文獻 10
第2章 微波集成傳輸線 11
2.1 微波集成傳輸線概述 11
2.2 微波集成傳輸線分析方法 12
2.2.1 概述 12
2.2.2 傳輸線分布參數(shù)元件的定義 14
2.2.3 微波集成傳輸線分布參數(shù)等效
電路 17
2.2.4 微波集成傳輸線材料及特性 20
2.3 微帶線 24
2.3.1 概述 24
2.3.2 微帶線中的主模和高次模 25
2.3.3 微帶線的特性阻抗和相速 28
2.3.4 微帶線的損耗 38
2.3.5 微帶線的品質(zhì)因數(shù) 45
2.3.6 微帶線的色散特性 47
2.4 其他類型的微波集成傳輸線 51
2.4.1 帶狀線 51
2.4.2 懸置微帶和倒置微帶 54
2.4.3 槽線 55
2.4.4 共面波導(dǎo) 56
2.4.5 鰭線 58
2.4.6 介質(zhì)集成波導(dǎo) 59
習(xí)題 61
參考文獻 61
第3章 微波無源集成電路 62
3.1 概述 62
3.2 微帶集成電路中的不連續(xù)性 63
3.2.1 概述 63
3.2.2 微帶線的截斷端 64
3.2.3 微帶線的階梯跳變 66
3.2.4 微帶間隙 68
3.2.5 微帶線拐角 69
3.2.6 微帶線T接頭 71
3.2.7 微帶線十字接頭 71
3.2.8 微帶線實現(xiàn)集總元件 72
3.3 耦合微帶線定向耦合器 76
3.3.1 耦合微帶線 76
3.3.2 平行耦合微帶線定向耦合器 80
3.3.3 Lange耦合器 86
3.4 微帶線三端口功分器 86
3.4.1 概述 86
3.4.2 微帶Wilkinson功分器 88
3.5 微帶分支線電橋和微帶環(huán)形電橋 90
3.5.1 概述 90
3.5.2 微帶分支線電橋 90
3.5.3 微帶環(huán)形橋 92
3.6 微波集成濾波器 94
3.6.1 概述 94
3.6.2 低通原型濾波器及其轉(zhuǎn)換 95
3.6.3 微波濾波器的實現(xiàn) 106
3.6.4 小型化濾波器設(shè)計 114
習(xí)題 121
參考文獻 122
第4章 微波固態(tài)器件 123
4.1 半導(dǎo)體物理基礎(chǔ) 123
4.1.1 晶體的能帶結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電機理 123
4.1.2 半導(dǎo)體電磁場基本方程 126
4.2 微波固態(tài)器件基礎(chǔ) 128
4.2.1 微波半導(dǎo)體材料特性 128
4.2.2 PN結(jié) 129
4.2.3 金屬-半導(dǎo)體接觸 135
4.3 二極管 137
4.3.1 肖特基二極管 137
4.3.2 變?nèi)荻䴓O管 139
4.4 雙極晶體管 139
4.4.1 雙極晶體管 139
4.4.2 異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（HBT） 148
4.5 場效應(yīng)晶體管（MESFET、HEMT、
PHEMT） 149
4.5.1 金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管
（MESFET） 149
4.5.2 異質(zhì)結(jié)場效應(yīng)晶體管
（HEMT、pHEMT） 155
習(xí)題 160
參考文獻 160
第5章 微波混合集成電路 161
5.1 概述 161
5.2 微帶混合集成晶體管放大器 161
5.2.1 微波晶體管放大器理論 162
5.2.2 微波晶體管放大器的設(shè)計 171
5.3 微波振蕩器 182
5.3.1 微波振蕩器基本原理 182
5.3.2 二極管振蕩器 183
5.4 微波混頻器 186
5.4.2 單端混頻器 188
5.4.3 平衡混頻器 189
5.5 微波倍頻器 193
5.5.1 微波倍頻原理 193
5.5.2 二極管倍頻器 196
5.5.3 FET倍頻器 199
5.6 微帶混合集成技術(shù) 200
5.6.1 屏蔽盒體 200
5.6.2 轉(zhuǎn)換接頭 203
5.6.3 偏置電路 206
5.6.4 隔直（DC-block） 209
5.6.5 微波電路中固體器件的安裝 211
5.7 微波多芯片組件技術(shù) 218
5.7.1 概述 218
5.7.2 低溫共燒陶瓷多層集成電路技術(shù)
（LTCC） 219
5.7.3 微波LTCC電路 228
5.7.4 LTCC在微波毫米波系統(tǒng)中
的應(yīng)用 233
習(xí)題 236
參考文獻 237
第6章 微波單片集成電路 239
6.1 概述 239
6.2 元部件技術(shù) 241
6.2.1 無源元件 242
6.2.2 有源器件 247
6.2.3 MMIC設(shè)計流程 257
6.3 MMIC工藝 258
6.3.1 襯底材料生長和晶元生長 259
6.3.2 典型MMIC工藝步驟 262
6.4 MMIC電路設(shè)計實例 264
6.4.1 MMIC低噪聲放大器設(shè)計 264
6.4.2 四次諧波鏡像抑制混頻器MMIC
設(shè)計 278
6.5 版圖 288
6.6 MMIC測試 292
習(xí)題 295
參考文獻 295
部分習(xí)題參考答案 297
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