本指導(dǎo)書實(shí)驗(yàn)內(nèi)容分為三大模塊。第一模塊為數(shù)字信號(hào)處理基本平臺(tái)實(shí)驗(yàn)。以ADC板、DAC板、FPGA接口板及時(shí)鐘板構(gòu)成的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)為基礎(chǔ)，完成了信號(hào)采集、MATLAB處理以及重建實(shí)驗(yàn)，內(nèi)容包括第一章數(shù)據(jù)處理平臺(tái)搭建基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)和第二章信號(hào)濾波。第二模塊為高級數(shù)字信號(hào)處理實(shí)驗(yàn)，內(nèi)容包括第三章信號(hào)抽取與內(nèi)插、第四章變換域分析的應(yīng)用、第五章譜估計(jì)、第六章高階譜與高階累積量和第七章時(shí)頻分布五個(gè)章節(jié)。在該模塊中，本書針對每個(gè)實(shí)驗(yàn)介紹了MATLAB數(shù)字信號(hào)處理工具箱中的相應(yīng)函數(shù)及經(jīng)典信號(hào)處理算法，以方便讀者使用這些函數(shù)進(jìn)行MATLAB編程。第三模塊為工程實(shí)踐，內(nèi)容包括第八章基于DM6437的捕獲信號(hào)參數(shù)估計(jì)、第九章雙音多頻DTMF技術(shù)和第十章音頻采集與實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)傳輸三個(gè)章節(jié)。該模塊以DM6437開發(fā)板為實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，結(jié)合具體案例，引導(dǎo)并幫助學(xué)生從分析問題到設(shè)計(jì)算法再到解決問題，將理論知識(shí)與動(dòng)手實(shí)踐相結(jié)合，提高分析解決問題能力，積累工程項(xiàng)目實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。