Unit One
1.1 Printed circuit assembly
1.2 Assembly techniques
1.3 SMT design and assembly
1.4 PCB assembly flows

Unit Two SMC and SMD
2.1 Surface mount device definitions
2.2 Sizes of surface mount device
2.3 SMD chip resistors
2.4 SMD ceramic capacitors
2.5 SMD Tantalum capacitors
2.6 SMD MELF
2.7 SMD transistors
2.8 Mounting of Surface Mount component
2.9 Component size comparison

Unit Three Printed circuit boards
3.1 The types of printed circuit board
3.2 PCB design
3.3 PCBs Raw Materials
3.4 Drilling and plating the holes of printed circuit boards
3.5 Creating the printed circuit pattern on the substrate
3.6 Attaching the contact fingers

Unit Four Adhesives

Unit Five Types of solder paste fluxes
5.1 Flux and its requirement
5.2 Inorganic acid fluxes
5.3 Organic acid fluxes
5.4 Rosin
5.5 No-clean fluxes

Unit Six Solder alloys and applications
6.1 Introduction
6.2 Availability and type of solders

Unit Seven Surface Mounted Technology
7.1 Component Placement Machines
7.2 Surface Mounted Technology
7.3 Component pick-up head types

Unit Eight Techniques of solder interconnection
8.1 Soldering iron method
8.2 Hot air reflow soldering method
8.3 Laser reflow soldering method
8.4 Pulse heating method
8.5 IR method
8.6 Vapor phase soldering （VPS）method
8.7 Convection reflow method（air or N2 reflow）
8.8 Combined convection IR method
8.9 Flow /wave soldering method
8.10 The temperature profile concept
8.11 Pb-free soldering process

Unit Nine Clearung
9.1 Water-soluble fluxes
9.2 No-clean fluxes
9.3 Pcb assembly cleaning
9.4 Pcb cleaning test

Unit Ten SMA inspection technique
10.1 Vision system of component placement machines
10.2 Inspection process
10.3 Visual inspection equipment
10.4 Visual inspection items

Unit Eleven Handling and ESD control
11.1Electrostatic discharge
11.2 ESD and EOS
11.3Requirements of static-free work station

附錄 A CP-6系列富士貼片機(jī)操作簡(jiǎn)介
Al.1 Machine components and operation panel
Al.2 Starting and Stopping the Machine
附錄 B專(zhuān)業(yè)詞匯
References