第1章電子工藝基礎
1．1電子系統(tǒng)概述
1．1．1電子系統(tǒng)基本類型
1．1．2電子系統(tǒng)設計的基本內容與方法
1．2電子制作概述
1．2．1電子制作基本概念
1．2．2電子制作基本流程
1．3電子工藝概述
1．4安全用電
1．4．1觸電危害
1．4．2安全電壓
1．4．3觸電引起傷害的因素
1．4．4觸電原因
1．4．5安全用電技術
1．4．6常見的不安全因素及防護
1．4．7安全常識
第2章常用工具及材料
2．1普通工具
2．1．1螺釘旋具
2．1．2鉗具
2．1．3扳手
2．1．4其他五金工具
2．2焊接工具及材料
2．2．1焊接工具
2．2．2焊接材料
2．3檢測調試工具
2．3．1驗電筆
2．3．2萬用表
2．3．3毫伏表
2．3．4信號發(fā)生器
2．3．5示波器
2．4其他工具與材料
2．4．1基本材料
2．4．2其他工具
第3章電子電路讀圖
3．1電子電路圖
3．1．1概述
3．1．2分類
3．2模擬電路讀圖
3．2．1電路圖用符號
3．2．2讀圖的思路及步驟
3．2．3模擬電路基本分析方法
3．2．4模擬電路讀圖實例
3．3數(shù)字電路讀圖
3．3．1數(shù)字邏輯電路
3．3．2脈沖變換和整形電路
3．3．3555集成時基電路
3．3．4數(shù)字電路讀圖實例
第4章電子制圖及制板
4．1Altium Designer制圖
4．1．1概述
4．1．2原理圖設計繪制
4．1．3建立原理圖庫
4．1．4創(chuàng)建PCB元器件封裝
4．1．5PCB圖設計
4．2印制電路板
4．2．1概述
4．2．2印制電路板的類型和特點 
4．2．3印制電路板板材
4．2．4印制電路板對外連接方式的選擇 
4．3印制電路板制板
4．3．1印制電路板的排版布局
4．3．2一般元器件的布局原則
4．3．3布線設計
4．3．4焊盤與過孔設計
4．3．5印制電路板制造的基本工序 
4．3．6印制電路板的簡易制作
4．3．7多層印制電路板制作簡介 
4．4STC89C51單片機最小系統(tǒng)制圖制板
4．4．1任務分析
4．4．2任務實施
4．4．3利用熱轉印技術制作印制電路板
第5章焊接工藝
5．1焊接的基礎知識
5．1．1概述
5．1．2錫焊機理
5．1．3焊接基本條件
5．2手工焊接
5．2．1焊接操作姿勢
5．2．2電烙鐵頭清潔處理
5．2．3元件鍍錫
5．2．4五步法
5．2．5手工焊接工藝
5．2．6手工焊接方法
5．3焊接質量分析
5．3．1良好焊點的標準
5．3．2焊點的質量要求
5．3．3焊點的檢查步驟
5．3．4焊點的常見缺陷及原因分析
5．4點陣板手工焊接實踐
5．4．1焊接前的準備
5．4．2點陣板的焊接方法
5．4．3點陣板的焊接步驟與技巧
5．5拆焊工藝
5．5．1拆焊工具及使用
5．5．2拆焊方法
5．5．3拆焊操作要點
5．6自動焊接技術
5．6．1波峰焊
5．6．2浸焊
5．6．3再流焊
第6章裝配工藝
6．1裝配工藝流程
6．1．1電子產品裝配的分級
6．1．2裝配工藝流程
6．2電子產品機械裝配工藝
6．2．1緊固件螺接工藝
6．2．2鉚裝和銷釘連接 
6．2．3膠接工藝
6．2．4壓接工藝
6．2．5繞接工藝
6．2．6接插件連接工藝
6．3導線加工及安裝工藝
6．3．1絕緣導線加工工藝
6．3．2屏蔽導線加工工藝
6．3．3絕緣同軸射頻電纜的加工
6．3．4扁平電纜的加工
6．3．5導線的走線
6．3．6導線的扎制
6．3．7導線的安裝
6．4印制電路板裝配工藝
6．4．1印制電路板裝配工藝流程
6．4．2元器件在印制電路板上的安裝方法
6．4．3元器件引線成型工藝
6．4．4印制電路板電子元器件安裝工藝
6．5電子產品整機總裝工藝
第7章調試工藝
7．1調試的內容和步驟
7．1．1通電前的檢查
7．1．2通電調試
7．1．3整機調試
7．2整機調試的工藝流程
7．2．1樣機調試的工藝流程
7．2．2整機產品調試的工藝流程
7．3靜態(tài)的測試與調整
7．3．1直流電流的測試
7．3．2直流電壓的測試
7．3．3電路靜態(tài)的調整方法
7．4動態(tài)的測試與調整
7．4．1波形的測試與調整
7．4．2頻率特性的測試與調整
7．5調試舉例
7．5．1基板調試
7．5．2整機調試
7．5．3整機全性能測試
7．6整機調試中的故障查找及處理
7．6．1故障特點和故障現(xiàn)象
7．6．2故障處理步驟
7．6．3故障查找方法
7．6．4故障檢修實例
7．7調試的安全措施
7．7．1調試的供電安全
7．7．2調試的操作安全
7．7．3調試的儀器設備安全
7．7．4調試時應注意的問題
7．8整機老化試驗
7．8．1加電老化的目的
7．8．2加電老化的技術要求
7．8．3加電老化試驗的一般程序
7．9整機檢驗
7．9．1檢驗的概念和分類
7．9．2外觀檢驗
7．9．3性能檢驗
7．10整機產品的防護
7．10．1防護的意義與技術要求
7．10．2防護工藝
第8章表面貼裝技術
8．1SMT概述
8．1．1表面貼裝技術的特點
8．1．2為什么要用表面貼裝技術
8．1．3表面貼裝技術的發(fā)展
8．1．4SMT相關技術
8．2SMT工藝流程
8．2．1單面貼裝工藝
8．2．2單面插貼混裝工藝
8．2．3雙面貼裝工藝
8．2．4雙面插貼混裝工藝
8．3表面貼裝元器件
8．3．1概述
8．3．2表面貼裝元件（SMC）
8．3．3表面貼裝器件（SMD）
8．4表面貼裝印制電路板(SMB)
8．4．1SMB的主要特點
8．4．2幾種常用元器件的焊盤設計
8．4．3SMB相關設置
8．4．4元器件布局設置
8．4．5基準標志
8．4．6SMT電子產品PCB設計
8．5表面貼裝工藝材料
8．5．1焊膏的分類及組分
8．5．2焊膏的選擇依據(jù)及管理使用
8．5．3無鉛焊料
8．6表面貼裝設備
8．6．1印刷設備
8．6．2SMT元器件貼裝設備
8．6．3再流焊爐
8．6．4自動光學檢測設備
8．7表面貼裝元器件手工焊接
8．7．1工具和材料的特殊需要
8．7．2控溫電烙鐵操作說明
87．3焊接方法
8．7．4BGA元件手工焊接方法
參考文獻