本書(shū)按照現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝的生產(chǎn)順序進(jìn)行編寫(xiě)，內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設(shè)計(jì)與制造、電子產(chǎn)品裝連技術(shù)、焊接技術(shù)、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品裝調(diào)實(shí)訓(xùn)。在每章后面都設(shè)置有練習(xí)題，并在實(shí)踐性、可操作性的章節(jié)，安排有相應(yīng)的實(shí)訓(xùn)環(huán)節(jié)。
電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及工藝是職業(yè)技術(shù)學(xué)校電子與信息技術(shù)和電子技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)業(yè)的核心課程。本書(shū)依據(jù)最新信息技術(shù)類(lèi)專(zhuān)業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合實(shí)際教學(xué)經(jīng)驗(yàn)對(duì)新技術(shù)和新工藝進(jìn)行較大幅度的充實(shí)和補(bǔ)充。突出電子產(chǎn)品的裝調(diào)內(nèi)容和實(shí)踐內(nèi)容以及電子產(chǎn)品裝連技術(shù)。本書(shū)注重基礎(chǔ)知識(shí)的豐富和補(bǔ)充，分別對(duì)常用材料和常用電子元器件進(jìn)行較詳細(xì)的敘述。考慮到中職教育“理論知識(shí)以講明、夠用為度，突出專(zhuān)業(yè)知識(shí)的實(shí)用性、實(shí)際性和實(shí)效性”的特點(diǎn)，對(duì)其他難度較大的知識(shí)點(diǎn)和技能點(diǎn)予以省略。本書(shū)力求圖文并茂，配以大量清晰的簡(jiǎn)圖和圖片。內(nèi)容敘述力求深入淺出、通俗易懂、表達(dá)準(zhǔn)確。
本書(shū)主要內(nèi)容為：第1章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)，第2章 常用材料，第3章 常用電子元器件，第4章 印制電路板設(shè)計(jì)與制造，第5章 電子產(chǎn)品裝連技術(shù)，第6章 焊接技術(shù)，第7章 電子產(chǎn)品裝配工藝，第8章 表面組裝技術(shù)，第9章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝，第10章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，第11章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件，第12章 電子產(chǎn)品裝調(diào)實(shí)訓(xùn)。
本書(shū)由重慶電子工程職業(yè)學(xué)院高小梅、貴州電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院龍立欽副教授任主編，高小梅編寫(xiě)了第1、第2、第3章，龍立欽編寫(xiě)了第4到第12章。在編寫(xiě)過(guò)程中得到本書(shū)責(zé)任編輯的指導(dǎo)和幫助，得到貴州電子信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系范澤良講師的大力支持和幫助。在此對(duì)他們表示衷心感謝。
盡管我們?cè)陔娮赢a(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝教材的建設(shè)方面做了許多努力，但由于編者水平有限，書(shū)中難免有疏漏和不當(dāng)之處，敬請(qǐng)廣大讀者批評(píng)和指正。請(qǐng)把對(duì)本書(shū)的意見(jiàn)和建議告訴我們，以便修訂時(shí)改進(jìn)。
為了方便教師教學(xué)和讀者自學(xué)，本書(shū)配有電子教學(xué)參考資料包（包括教學(xué)指南、電子教案、習(xí)題答案）免費(fèi)供教師和讀者使用，請(qǐng)有此需要的教師和讀者登錄華信教育資源網(wǎng)（http://www.hxedu.com.cn）負(fù)責(zé)注冊(cè)后再下載，有問(wèn)題時(shí)請(qǐng)?jiān)诰W(wǎng)站留言板留言或與電子工業(yè)出版社聯(lián)系（E-mail:yhl@phei.com.cn）。
編 者
2016年3月
高小梅，主要授課有：無(wú)線電設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與工藝，電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝，電子元件與材料，電子陶瓷，數(shù)字電路，電話機(jī)原理與維修，家用電器與維修技術(shù)，制冷設(shè)備等，擔(dān)任本院電子工程系實(shí)訓(xùn)中心主任。
第1章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ) 1
1．1 電子產(chǎn)品基礎(chǔ)知識(shí) 1
1．1．1 電子產(chǎn)品的特點(diǎn) 1
1．1．2 電子產(chǎn)品的工作環(huán)境 1
1．1．3 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)要求 2
1．1．4 電子產(chǎn)品的使用要求 3
1．2 電子產(chǎn)品的可靠性 4
1．2．1 可靠性概述 4
1．2．2 提高電子產(chǎn)品可靠性的措施 8
1．3 電子產(chǎn)品的防護(hù) 9
1．3．1 氣候因素的防護(hù) 9
1．3．2 電子產(chǎn)品的散熱及防護(hù) 14
1．3．3 機(jī)械因素的防護(hù) 19
1．3．4 電磁干擾的屏蔽 23
本章小結(jié) 27
習(xí)題1 27
第2章 常用材料 29
2．1 導(dǎo)電材料 29
2．1．1 線材 29
2．1．2 覆銅板 32
2．2 焊接材料 33
2．2．1 焊料 33
2．2．2 焊劑 35
2．2．3 阻焊劑 35
2．3 絕緣材料 36
2．3．1 絕緣材料的特性 36
2．3．2 常用絕緣材料 37
2．4 粘接材料 39
2．4．1 粘接材料的特性 39
2．4．2 常用黏合劑介紹 40
2．5 磁性材料 41
2．5．1 磁性材料的特性 41
2．5．2 常用磁性材料 42
本章小結(jié) 43
習(xí)題2 44
第3章 常用電子元器件 45
3．1 RCL元件 45
3．1．1 電阻器 45
3．1．2 電容器 52
3．1．3 電感器 55
3．2 半導(dǎo)體器件 57
3．2．1 二極管 57
3．2．2 三極管 60
3．2．3 場(chǎng)效應(yīng)管 61
3．3 集成電路 63
3．3．1 集成電路的基本性質(zhì) 63
3．3．2 集成電路的識(shí)別與檢測(cè) 63
3．4 表面組裝元器件 65
3．4．1 表面組裝元器件的特性 65
3．4．2 表面組裝元器件的基本類(lèi)型 65
3．4．3 表面組裝元器件的選擇與使用 69
3．5 其它常用器件 69
3．5．1 壓電器件 69
3．5．2 電聲器件 71
3．5．3 光電器件 74
本章小結(jié) 75
習(xí)題3 75
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目：電子元件的檢測(cè) 76
第4章 印制電路板設(shè)計(jì)與制造 78
4．1 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 78
4．1．1 印制電路板的設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求 78
4．1．2 印制焊盤(pán) 78
4．1．3 印制導(dǎo)線 80
4．2 印制電路的設(shè)計(jì) 82
4．2．1 印制板的布局 82
4．2．2 印制電路圖的設(shè)計(jì) 85
4．2．3 印制電路的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 88
4．3 印制電路板的制造工藝 89
4．3．1 印制電路板原版底圖的制作 89
4．3．2 印制電路板的印制 90
4．3．3 印制電路板的蝕刻與加工 91
4．3．4 印制電路質(zhì)量檢驗(yàn) 91
4．4 印制電路板的手工制作 92
4．4．1 涂漆法 92
4．4．2 貼圖法 93
4．4．3 刀刻法 94
4．4．4 感光法 94
4．4．5 熱轉(zhuǎn)印法 94
本章小結(jié) 94
習(xí)題4 95
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目：印制電路板的手工制作 95
第5章 電子產(chǎn)品裝連技術(shù) 96
5．1 緊固件連接技術(shù) 96
5．1．1 螺裝技術(shù) 96
5．1．2 鉚裝技術(shù) 99
5．2 粘接技術(shù) 100
5．2．1 黏合機(jī)理 100
5．2．2 粘接工藝 101
5．3 導(dǎo)線連接技術(shù) 102
5．3．1 導(dǎo)線連接的特點(diǎn) 102
5．3．2 導(dǎo)線連接工藝 103
5．4 印制連接技術(shù) 106
5．4．1 印制連接的特點(diǎn) 106
5．4．2 印制連接工藝 106
本章小結(jié) 108
習(xí)題5 108
第6章 焊接技術(shù) 109
6．1 焊接基礎(chǔ)知識(shí) 109
6．1．1 焊接的分類(lèi)及特點(diǎn) 109
6．1．2 焊接機(jī)理 110
6．2 手工焊接技術(shù) 112
6．2．1 焊接工具 112
6．2．2 手工焊接方法 114
6．3 自動(dòng)焊接技術(shù) 120
6．3．1 浸焊 120
6．3．2 波峰焊 121
6．3．3 再流焊 123
6．3．4 免洗焊接技術(shù) 125
6．4 無(wú)鉛焊接技術(shù) 125
6．4．1 無(wú)鉛焊料 125
6．4．2 無(wú)鉛焊接工藝 126
6．5 拆焊 127
6．5．1 拆焊的要求 127
6．5．2 拆焊的方法 128
本章小結(jié) 129
習(xí)題6 129
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目：手工焊接練習(xí) 130
第7章 電子產(chǎn)品裝配工藝 132
7．1 裝配工藝技術(shù)基礎(chǔ) 132
7．1．1 組裝特點(diǎn)及技術(shù)要求 132
7．1．2 組裝方法 133
7．2 裝配準(zhǔn)備工藝 133
7．2．1 導(dǎo)線的加工工藝 133
7．2．2 浸錫工藝 139
7．2．3 元器件引腳成型工藝 141
7．3 電子元器件的安裝 143
7．3．1 導(dǎo)線的安裝 143
7．3．2 普通元器件的安裝 146
7．3．3 特殊元器件的安裝 147
7．4 整機(jī)組裝 150
7．4．1 整機(jī)組裝的結(jié)構(gòu)形式 150
7．4．2 整機(jī)組裝工藝 151
7．5 微組裝技術(shù)簡(jiǎn)介 154
7．5．1 微組裝技術(shù)的基本內(nèi)容 154
7．5．2 微組裝焊接技術(shù) 155
本章小結(jié) 156
習(xí)題7 157
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目：元件安裝和整機(jī)裝配訓(xùn)練 157
第8章 表面組裝技術(shù)（SMT） 159
8．1 概述 159
8．1．1 SMT工藝發(fā)展 159
8．1．2 SMT的工藝特點(diǎn) 160
8．1．3 表面組裝印制電路板（SMB） 161
8．2 表面組裝工藝 163
8．2．1 表面組裝工藝組成 163
8．2．2 組裝方式 164
8．2．3 組裝工藝流程 165
8．3 表面組裝設(shè)備 166
8．3．1 涂布設(shè)備 166
8．3．2 貼裝設(shè)備 167
8．4 SMT焊接工藝 169
8．4．1 SMT焊接方法與特點(diǎn) 169
8．4．2 SMT焊接工藝 170
8．4．3 清洗工藝技術(shù) 172
本章小結(jié) 173
習(xí)題8 173
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目 SMC/SMD的手工焊接 174
第9章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 175
9．1 概述 175
9．1．1 調(diào)試工作的內(nèi)容 175
9．1．2 調(diào)試方案的制訂 176
9．2 調(diào)試儀器 177
9．2．1 調(diào)試儀器的選擇 177
9．2．2 調(diào)試儀器的配置 177
9．3 調(diào)試工藝技術(shù) 177
9．3．1 調(diào)試工作的一般程序 177
9．3．2 靜態(tài)調(diào)試 178
9．3．3 動(dòng)態(tài)調(diào)試 179
9．4 整機(jī)質(zhì)檢 181
9．4．1 質(zhì)檢的基本知識(shí) 181
9．4．2 驗(yàn)收試驗(yàn) 182
9．4．3 例行試驗(yàn) 183
9．5 故障檢修 184
9．5．1 故障檢修一般步驟 184
9．5．2 故障檢修方法 185
9．5．3 故障檢修注意事項(xiàng) 188
9．6 調(diào)試的安全 189
9．6．1 觸電現(xiàn)象 189
9．6．2 觸電事故處理 191
9．6．3 調(diào)試安全措施 192
本章小結(jié) 194
習(xí)題9 194
實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目：整機(jī)調(diào)試 195
第10章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 197
10．1 電子產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu) 197
10．1．1 機(jī)殼 197
10．1．2 底座 199
10．1．3 面板 200
10．2 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 201
10．2．1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概念 201
10．2．2 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基本內(nèi)容 204
10．2．3 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般方法 206
本章小結(jié) 207
習(xí)題10 207
第11章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件 208
11．1 設(shè)計(jì)文件 208
11．1．1 設(shè)計(jì)文件的概述 208
11．1．2 設(shè)計(jì)文件內(nèi)容 209
11．1．3 常用設(shè)計(jì)文件介紹 212
11．2 工藝文件 214
11．2．1 工藝文件的分類(lèi) 214
11．2．2 工藝文件的編制 214
11．2．3 常見(jiàn)工藝文件介紹 216
本章小結(jié) 219
習(xí)題11 220
第12章 電子產(chǎn)品裝調(diào)實(shí)訓(xùn) 221
12．1 萬(wàn)用表裝調(diào)實(shí)訓(xùn) 221
12．1．1 萬(wàn)用表電路原理 221
12．1．2 萬(wàn)用表的整機(jī)裝配 223
12．1．3 萬(wàn)用表的調(diào)試 228
12．2 收音機(jī)裝調(diào)實(shí)訓(xùn) 230
12．2．1 收音機(jī)電路原理 230
12．2．2 收音機(jī)的整機(jī)裝配 232
12．2．3 收音機(jī)的調(diào)試 233
本章小結(jié) 236
習(xí)題12 236
參考文獻(xiàn) 237
書(shū)單推薦
