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物聯(lián)網(wǎng)開放平臺——平臺架構、關鍵技術與典型應用

 物聯(lián)網(wǎng)開放平臺——平臺架構、關鍵技術與典型應用

定  價:68 元

叢書名:物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)與應用叢書

        

  • 作者:丁飛
  • 出版時間:2017/12/1
  • ISBN:9787121330612
  • 出 版 社:電子工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TP393.4;TP18 
  • 頁碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:16開
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物聯(lián)網(wǎng)被稱為世界信息產業(yè)的第三次浪潮,它將引發(fā)人類社會運行與生活方式的深刻變革。與此同時,隨著業(yè)務的發(fā)展,未來物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的發(fā)展將由信息網(wǎng)絡向全面感知和智能應用兩個方向擴展、延伸和突破,形成云、管、端的開放網(wǎng)絡架構。 本書主要介紹物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺的體系結構、關鍵技術和典型應用,主要內容涉及物聯(lián)網(wǎng)的概念和基礎、物聯(lián)網(wǎng)體系的基礎技術、從物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)生態(tài)看開放平臺價值、物聯(lián)網(wǎng)開放平臺架構設計與實現(xiàn)、物聯(lián)網(wǎng)開放平臺的開源軟件、物聯(lián)網(wǎng)開放平臺的安全、物聯(lián)網(wǎng)典型應用。
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