中國(guó)航天歷經(jīng)近60年的發(fā)展，取得了載人航天、月球探測(cè)、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航、高分辨率對(duì)地觀測(cè)等一系列舉世矚目的成就。航天技術(shù)作為高新技術(shù)的重要組成部分發(fā)揮了不可替代的作用，通過(guò)航天人的奮力拼搏、集智攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)了一次次重大的技術(shù)跨越。
　　航天電子互聯(lián)技術(shù)是航天技術(shù)的重要一環(huán)，為實(shí)現(xiàn)航天電子產(chǎn)品的高性能、小型化、輕量化發(fā)揮著巨大作用�？v觀國(guó)內(nèi)外發(fā)展，電子互聯(lián)技術(shù)一直得到各國(guó)政府的高度重視，德國(guó)提出的工業(yè)4.0，預(yù)示工業(yè)將進(jìn)入以信息物理融合系統(tǒng)為基礎(chǔ)，以生產(chǎn)高度數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、機(jī)器自組織為標(biāo)志的第四次工業(yè)革命，以電子互聯(lián)技術(shù)為基礎(chǔ)的集成電路必將是此次變革的重要支撐；我國(guó)也發(fā)布了《中國(guó)制造2025》，強(qiáng)化核心基礎(chǔ)零（部）件、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)等工業(yè)基礎(chǔ)能力被列為戰(zhàn)略任務(wù)和重點(diǎn)，以集成電路及專業(yè)裝備為代表的“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”被列入了大力推動(dòng)的10個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域，要求重點(diǎn)掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力。
　　從航天型號(hào)研制和生產(chǎn)的角度看，隨著載人航天工程、月球探測(cè)工程、第二代衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、高分辨率對(duì)地觀測(cè)系統(tǒng)、大推力運(yùn)載火箭等國(guó)家重大科技專項(xiàng)和重大航天工程任務(wù)逐漸走向深入，對(duì)航天電子產(chǎn)品在性能、小型化、環(huán)境適應(yīng)性等方面提出了更高的要求，迫切需要提升航天電子互聯(lián)技術(shù)水平。
　　本書(shū)充分總結(jié)了近年來(lái)航天電子互聯(lián)技術(shù)發(fā)展所取得的成果，體現(xiàn)了航天特色，緊密跟蹤電子互聯(lián)技術(shù)深度融合的發(fā)展趨勢(shì)，將微觀封裝與宏觀電裝有機(jī)地結(jié)合在一起。本書(shū)既是一本理論教材，也是一本工具參考書(shū)，必將為航天電子互聯(lián)技術(shù)的繼承與發(fā)展發(fā)揮極大的促進(jìn)作用。
　　電子互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域十分活躍，技術(shù)更新?lián)Q代飛快，我希望，更多的科技工作者能投身到航天電子互聯(lián)技術(shù)的研究中來(lái)，不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，為航天電子互聯(lián)技術(shù)取得更大發(fā)展做出貢獻(xiàn)！