本書(shū)是芯片先進(jìn)制造工藝行業(yè)的專利分析報(bào)告。報(bào)告從該行業(yè)的專利(國(guó)內(nèi)、國(guó)外)申請(qǐng)、授權(quán)、申請(qǐng)人的已有專利狀態(tài)、其他先進(jìn)國(guó)家的專利狀況、同領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)的專利壁壘等方面入手,充分結(jié)合相關(guān)數(shù)據(jù),展開(kāi)分析,并得出分析結(jié)果。本書(shū)是了解該行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀并預(yù)測(cè)未來(lái)走向,幫助企業(yè)做好專利預(yù)警的必備工具書(shū)。
“十二五”期間,專利分析普及推廣項(xiàng)目每年選擇若干行業(yè)開(kāi)展專利分析研究,推廣專利分析成果,普及專利分析方法!懂a(chǎn)業(yè)專利分析報(bào)告》(第1~48冊(cè))系列叢書(shū)自出版以來(lái),受到各行業(yè)廣大讀者的廣泛歡迎,有力推動(dòng)了各產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級(jí)。
2016年作為“十三五”的開(kāi)局之年,專利分析普及推廣項(xiàng)目繼續(xù)秉承“源于產(chǎn)業(yè)、依靠產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)”的工作原則,在綜合考慮來(lái)自行業(yè)主管部門(mén)、行業(yè)協(xié)會(huì)、創(chuàng)新主體的眾多需求后,最終選定了10個(gè)產(chǎn)業(yè)開(kāi)展專利分析研究工作。這10個(gè)產(chǎn)業(yè)包括無(wú)人機(jī)、芯片先進(jìn)制造工藝、虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、腫瘤免疫療法、現(xiàn)代煤化工、海水淡化、智能可穿戴設(shè)備、高端醫(yī)療影像設(shè)備、特種工程塑料以及自動(dòng)駕駛,均屬于我國(guó)科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的核心產(chǎn)業(yè)。近一年來(lái),約100名專利審查員參與項(xiàng)目研究,對(duì)10個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行深入分析,幾經(jīng)易稿,形成了10份內(nèi)容實(shí)、質(zhì)量高、特色多、緊扣行業(yè)需求的專利分析報(bào)告,共計(jì)近400萬(wàn)字、2000余幅圖表。
2016年度的產(chǎn)業(yè)專利分析報(bào)告在加強(qiáng)方法創(chuàng)新的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步深化了發(fā)明人合作關(guān)系、產(chǎn)品與專利、市場(chǎng)與專利、專利訴訟等多個(gè)方面的研究,并在課題研究中得到了充分的應(yīng)用和驗(yàn)證。例如腫瘤免疫療法課題組對(duì)施貴寶和默沙東的專利訴訟進(jìn)行了深入研究,虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)課題組對(duì)產(chǎn)品和專利的關(guān)系進(jìn)行了深入分析,無(wú)人機(jī)課題組嘗試進(jìn)行了開(kāi)拓海外市場(chǎng)的專利分析。
2016年度專利分析普及推廣項(xiàng)目的研究得到了社會(huì)各界的廣泛關(guān)注和大力支持。來(lái)自社會(huì)各界的近百名行業(yè)和技術(shù)專家多次指導(dǎo)課題工作,為課題順利開(kāi)展作出了貢獻(xiàn)。課題研究得到了工業(yè)和信息化部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)的重視,特別是工業(yè)和信息化部原材料司副司長(zhǎng)潘愛(ài)華先生和科技司基礎(chǔ)技術(shù)處副處長(zhǎng)阮汝祥先生多次親臨指導(dǎo)。行業(yè)協(xié)會(huì)在課題開(kāi)展過(guò)程中提供了極大的助力,尤其是中國(guó)石油和化學(xué)工業(yè)聯(lián)合會(huì)副會(huì)長(zhǎng)趙俊貴先生和聯(lián)合會(huì)科技部副主任王秀江先生多次指導(dǎo)課題。《產(chǎn)業(yè)專利分析報(bào)告》(第49~58冊(cè))凝聚社會(huì)各界智慧,旨在服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。希望各地方政府、各相關(guān)行業(yè)、相關(guān)企業(yè)以及科研院所能夠充分發(fā)掘?qū)@治鰣?bào)告的應(yīng)用價(jià)值,為專利信息利用提供工作指引,為行業(yè)政策研究提供有益參考,為行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新提供有效支撐。
由于報(bào)告中專利文獻(xiàn)的數(shù)據(jù)采集范圍和專利分析工具的限制,加之研究人員水平有限,報(bào)告的數(shù)據(jù)、結(jié)論和建議僅供社會(huì)各界借鑒研究。
審查業(yè)務(wù)部的各報(bào)告課題組,及相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)。每個(gè)課題組有20-30個(gè)人組成,分別進(jìn)行數(shù)據(jù)收集、整理、分析、制圖、審核、統(tǒng)稿。
第1章研究概述
1.1研究背景
1.1.1技術(shù)概況
1.1.2產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
1.1.3行業(yè)需求
1.2研究對(duì)象和方法
1.2.1技術(shù)分解
1.2.2數(shù)據(jù)檢索
1.2.3查全率、查準(zhǔn)率評(píng)估
1.2.4相關(guān)事項(xiàng)約定
第2章芯片制造工藝專利現(xiàn)狀分析
2.1概述
2.1.1外延工藝簡(jiǎn)述
2.1.2光刻工藝簡(jiǎn)述
2.1.3刻蝕工藝簡(jiǎn)述
2.1.4摻雜工藝簡(jiǎn)述
2.1.5銅互連工藝簡(jiǎn)介
2.2全球?qū)@暾?qǐng)狀況
2.2.1全球?qū)@暾?qǐng)態(tài)勢(shì)分析
2.2.2全球主要申請(qǐng)人分析
2.2.3專利申請(qǐng)國(guó)別地區(qū)分布
2.3中國(guó)專利申請(qǐng)狀況
2.3.1中國(guó)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析
2.3.2中國(guó)主要申請(qǐng)人分析
2.3.3法律狀態(tài)分析
2.4小結(jié)與建議
第3章光刻技術(shù)專利現(xiàn)狀分析
3.1概述
3.2浸沒(méi)式光刻技術(shù)的專利分析
3.2.1全球?qū)@暾?qǐng)狀況
3.2.2中國(guó)專利申請(qǐng)狀況
3.3多重圖形光刻技術(shù)的專利分析
3.3.1全球?qū)@暾?qǐng)狀況
3.3.2中國(guó)專利申請(qǐng)狀況
3.4電子束光刻技術(shù)的專利現(xiàn)狀
3.4.1全球?qū)@暾?qǐng)狀況
3.4.2中國(guó)專利申請(qǐng)狀況
3.5小結(jié)與建議
第4章先進(jìn)邏輯器件結(jié)構(gòu)及其制造工藝專利現(xiàn)狀分析
4.1FinFET技術(shù)的專利現(xiàn)狀
4.1.1概述
4.1.2全球?qū)@暾?qǐng)態(tài)勢(shì)分析
4.1.3中國(guó)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析
4.1.4FinFET技術(shù)發(fā)展路線
4.2FDSOI技術(shù)的專利現(xiàn)狀
4.2.1概述
4.2.2全球?qū)@暾?qǐng)態(tài)勢(shì)分析
4.2.3中國(guó)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析
4.2.4FDSOI技術(shù)技術(shù)發(fā)展路線
4.3NWFET技術(shù)的專利現(xiàn)狀
4.3.1概述
4.3.2全球?qū)@暾?qǐng)態(tài)勢(shì)分析
4.3.3中國(guó)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析
4.4小結(jié)與建議
第5章3D
NAND制造工藝的專利現(xiàn)狀分析
5.1概述
5.2全球?qū)@暾?qǐng)態(tài)勢(shì)分析
5.2.1申請(qǐng)趨勢(shì)分析
5.2.2主要技術(shù)分布
5.2.3重要申請(qǐng)人分析
5.2.4重要發(fā)明人分析
5.3中國(guó)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)分析
5.3.1申請(qǐng)趨勢(shì)分析
5.3.2主要申請(qǐng)人分析
5.4技術(shù)發(fā)展路線
5.4.1三星
5.4.2東芝
5.4.3海力士
5.5非實(shí)體生產(chǎn)公司專利布局
5.6小結(jié)與建議
第6章攻防分析
6.1旺宏與飛索
6.1.1旺宏專利狀況
6.1.2飛索專利狀況
6.1.3旺宏與飛索專利訴訟
6.1.4專利比對(duì)
6.1.5小結(jié)與建議
6.2海力士與東芝
6.2.1海力士專利狀況
6.2.2東芝專利狀況
6.2.3戰(zhàn)略聯(lián)盟
6.2.4海力士與東芝閃迪專利訴訟
6.2.5專利比對(duì)
6.2.6小結(jié)與建議
第7章結(jié)論
7.1主要結(jié)論
7.1.1晶圓處理工序及其關(guān)鍵步驟
7.1.2先進(jìn)邏輯器件及其制造工藝
7.1.33D
NAND存儲(chǔ)器件及其制造工藝
7.1.4攻防分析
7.2主要建議
7.2.1企業(yè)建議
7.2.2行業(yè)建議
附錄
圖索引
表索引