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3D打印組裝維護(hù)與設(shè)計(jì)應(yīng)用

3D打印組裝維護(hù)與設(shè)計(jì)應(yīng)用

定  價(jià):68 元

        

  • 作者:劉利釗 著
  • 出版時(shí)間:2016/11/1
  • ISBN:9787516628508
  • 出 版 社:新華出版社
  • 中圖法分類:TS853 
  • 頁碼:161
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:1
  • 開本:32開
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本書從技術(shù)簡介、技能知識(shí)、技能素養(yǎng)、技術(shù)實(shí)例、技術(shù)實(shí)施五個(gè)角度著手,各部分內(nèi)容中分別加入相應(yīng)的交叉知識(shí)點(diǎn)和綜合知識(shí)點(diǎn),從實(shí)際出發(fā)、用通俗易懂的語言闡述了3D打印組裝維護(hù)和設(shè)計(jì)應(yīng)用內(nèi)容。全書包含四個(gè)章節(jié)、一個(gè)附錄,共五個(gè)部分。第一章為3D打印概述部分,涵蓋了3D打印技術(shù)發(fā)展脈絡(luò)、原理和流程、各類型3D打印技術(shù)和3D打印機(jī)體結(jié)構(gòu)、3D打印耗材等內(nèi)容,并對(duì)3D打印技術(shù)的未來做了集約化的展望。第二章為3D打印組裝與維護(hù)部分,以3Dtakers的3D打印機(jī)為例、詳解了打印機(jī)從無到有、從有到通、從通到精的方法與過程,內(nèi)容中涵蓋了3Dtakers的嵌入式軟硬件、嵌入式控制系統(tǒng)、控制電路和電機(jī)驅(qū)動(dòng)、機(jī)械結(jié)構(gòu)等重要內(nèi)容。第三章為3D打印設(shè)計(jì)部分,以十二個(gè)生動(dòng)的實(shí)際案例,由淺入深、從易到難的詳解了面向3D打印軟硬件的設(shè)計(jì)方法,給出了能夠提高設(shè)計(jì)質(zhì)量和打印成功率、促進(jìn)打印穩(wěn)定性的設(shè)計(jì)技巧與避免事項(xiàng);以泛維智連手機(jī)智能3D照片視頻建模系統(tǒng)為例,講解了使用智能手機(jī)即可進(jìn)行全自動(dòng)三維掃描建模的方法和流程。第四章為3D打印應(yīng)用部分,以建筑和BIM、航空航天、汽車制造、生物醫(yī)療、文化創(chuàng)意五個(gè)領(lǐng)域?yàn)槔、介紹了3D打印設(shè)備和技術(shù)的多領(lǐng)域應(yīng)用方法與方式,為讀者開拓思路、啟迪思想。附錄詳細(xì)而有序的列出3Dtakers打印機(jī)組件,為讀者快速掌握3D打印機(jī)結(jié)構(gòu)提供幫助。



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