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  • 晶體結(jié)構(gòu)精修原理及技術(shù)
    • 晶體結(jié)構(gòu)精修原理及技術(shù)
    • 谷亦杰等/2024-8-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • 晶體結(jié)構(gòu)精修主要基于Rietveld方法,該方法通過(guò)在給定的晶體結(jié)構(gòu)模型上,利用最小二乘法對(duì)晶體結(jié)構(gòu)信息和峰形參數(shù)進(jìn)行擬合,使計(jì)算圖譜與實(shí)際衍射圖譜盡可能一致。這種方法能夠充分利用全譜衍射數(shù)據(jù),有效解析出晶胞參數(shù)、原子位置等關(guān)鍵信息,對(duì)于材料科學(xué)、物理、化學(xué)等領(lǐng)域的研究具有重要意義。

    • ISBN:9787030793461
  • 結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應(yīng)用
    • 結(jié)構(gòu)精修在分析晶體中的應(yīng)用
    • 谷亦杰等/2024-8-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥98
    • Fullprof是一種用于晶體結(jié)構(gòu)分析和精修的軟件工具,被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)和固體物理領(lǐng)域。它能夠擬合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和理論模型,從而確定晶體結(jié)構(gòu)的精確參數(shù)。在晶體分析中,F(xiàn)ullprof的應(yīng)用對(duì)于研究工作具有重要意義。它可以幫助研究人員確定晶體結(jié)構(gòu)的空間群和晶胞參數(shù),提供準(zhǔn)確的晶胞參數(shù)和晶體結(jié)構(gòu)信息,從而幫助研究人員理解晶體

    • ISBN:9787030793508
  • 無(wú)機(jī)閃爍晶體及其應(yīng)用
    • 無(wú)機(jī)閃爍晶體及其應(yīng)用
    • 任國(guó)浩等編著/2024-3-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥298
    • 全書(shū)共8章,第1章和第2章從閃爍發(fā)光的基本概念和基本原理入手,以簡(jiǎn)潔通俗的方式闡述閃爍晶體的發(fā)光過(guò)程、發(fā)光機(jī)理,以及閃爍性能的測(cè)試和表征方法。第3-第7章按照材料的化學(xué)成分分別對(duì)鹵化物、鍺酸鉍、鎢酸鹽、硅酸鹽和鋁酸鹽等五個(gè)類別中的典型閃爍晶體進(jìn)行介紹,闡述其結(jié)構(gòu)、性能、生長(zhǎng)方法、生長(zhǎng)缺陷,以及制備技術(shù)等。第8章集中展示

    • ISBN:9787030777416
  • 材料X射線衍射基礎(chǔ)與實(shí)踐
    • 材料X射線衍射基礎(chǔ)與實(shí)踐
    • 王利民、吳立明、張宴會(huì) 等 編著/2024-2-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥49
    • 《材料X射線衍射基礎(chǔ)與實(shí)踐》根據(jù)“教育部高等學(xué)校材料類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)規(guī)劃教材”建設(shè)項(xiàng)目的要求,博采同類教材眾長(zhǎng)并結(jié)合編者多年教學(xué)和科研心得,從學(xué)生學(xué)習(xí)角度整合教材內(nèi)容,教材深挖教學(xué)重點(diǎn)、剖析難點(diǎn),不僅著眼于學(xué)生基礎(chǔ)知識(shí)結(jié)構(gòu)的構(gòu)建,更注重學(xué)生思考能力的培養(yǎng)。本書(shū)內(nèi)容的安排如下:第1章緒論,闡述該課程在材料科學(xué)與工程專

    • ISBN:9787122438737
  • 工業(yè)結(jié)晶技術(shù)
    • 工業(yè)結(jié)晶技術(shù)
    • 衛(wèi)宏遠(yuǎn)、黨樂(lè)平 等 編著/2024-1-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥158
    • 《工業(yè)結(jié)晶技術(shù)》系統(tǒng)介紹了結(jié)晶過(guò)程中涉及的概念和基礎(chǔ)理論、工業(yè)結(jié)晶的工藝技術(shù)和設(shè)備、結(jié)晶器的設(shè)計(jì)和應(yīng)用,并通過(guò)結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)和應(yīng)用實(shí)例,加深讀者對(duì)結(jié)晶學(xué)理論的理解。同時(shí),緊跟行業(yè)發(fā)展前沿,全面介紹了近些年新發(fā)展起來(lái)的現(xiàn)代分析、結(jié)晶過(guò)程控制技術(shù)和模擬分析結(jié)晶過(guò)程的方法,為讀者提供了創(chuàng)新的發(fā)展方向和方法!豆I(yè)結(jié)晶技術(shù)》共八

    • ISBN:9787122429841
  • 向列相液晶取向電光效應(yīng)研究
    • 向列相液晶取向電光效應(yīng)研究
    • 任常愚著/2024-1-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥99.8
    • 本書(shū)共分為8章。主要內(nèi)容包括:向列相液晶的基礎(chǔ)理論和液晶中光折變光柵形成的基本機(jī)制、向列相液晶樣品的制備及光柵的表征、聚合物分散液晶光折變特性的研究、光折變光柵的衍射及能量耦合特性、全息光柵的動(dòng)態(tài)全息存儲(chǔ)現(xiàn)象、向列相液晶中基于取向光折變效應(yīng)的空間自相位調(diào)制現(xiàn)象、液晶器件的瓊斯矩陣表示。

    • ISBN:9787122446220
  • 材料晶體衍射結(jié)構(gòu)表征
    • 材料晶體衍射結(jié)構(gòu)表征
    • 陳亮維等編著/2023-12-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價(jià):¥69
    • 本教材以晶體衍射結(jié)構(gòu)表征為主線,介紹了X射線衍射、背散電子衍射和透射電子衍射的共性問(wèn)題。書(shū)中運(yùn)用倒易點(diǎn)陣數(shù)學(xué),詳細(xì)推導(dǎo)了晶體學(xué)結(jié)構(gòu)公式和單晶標(biāo)準(zhǔn)透射電子衍射斑點(diǎn)圖;運(yùn)用純數(shù)學(xué)推導(dǎo)和補(bǔ)充了背散電子衍射檢測(cè)中的核心晶體學(xué)公式,即晶體取向與歐拉空間的關(guān)系式,關(guān)系式包括了立方晶系、四方晶系、正交晶系和六方晶系等,擴(kuò)展了TD方向

    • ISBN:9787122442529
  • 材料X射線分析技術(shù)
    • 材料X射線分析技術(shù)
    • 朱和國(guó),曾海波,蘭司,尤澤升/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥79
    • 本書(shū)為工業(yè)和信息化部“十四五”規(guī)劃教材,主要介紹晶體學(xué)基礎(chǔ)與X射線在材料結(jié)構(gòu)、形貌和成分方面的分析技術(shù)。其中,結(jié)構(gòu)分析技術(shù)包括X射線的物理基礎(chǔ)、衍射原理、物相分析、織構(gòu)分析、小角散射與掠入射衍射分析、位錯(cuò)分析、層錯(cuò)分析、非晶分析、單晶體衍射與取向分析、內(nèi)應(yīng)力分析、點(diǎn)陣常數(shù)的測(cè)量與熱處理分析等;形貌分析技術(shù)即三維X射線顯

    • ISBN:9787030759306
  • 光子晶體功能材料 葛建平 傅茜茜等著
    • 光子晶體功能材料 葛建平 傅茜茜等著
    • 葛建平,傅茜茜等/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥180
    • 光子晶體功能材料具有獨(dú)特的光學(xué)特性,在眾多領(lǐng)域擁有巨大的應(yīng)用前景。本書(shū)圍繞光子晶體“材料體系”與“應(yīng)用探索”兩大主題,分別介紹了微流控光子晶體、液態(tài)膠體光子晶體、空心微球膠體光子晶體、分子刷光子晶體及磁響應(yīng)膠體光子晶體的制備原理和獨(dú)特性能,并探討了光子晶體材料在綠色印刷、光纖、結(jié)構(gòu)色印染、物理傳感器和防偽識(shí)別領(lǐng)域的**

    • ISBN:9787030759917
  • 非晶物質(zhì)——常規(guī)物質(zhì)的第四態(tài)(第一卷)
    • 非晶物質(zhì)——常規(guī)物質(zhì)的第四態(tài)(第一卷)
    • 汪衛(wèi)華/2023-7-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥298
    • 本書(shū)分三卷,試圖用科普的語(yǔ)言,以典型非晶物質(zhì)如玻璃、非晶合金等為模型體系,系統(tǒng)闡述自然界中與氣態(tài)、液態(tài)和固態(tài)并列的第四種常規(guī)物質(zhì)——非晶物質(zhì)的特征、性能、本質(zhì)以及廣泛和重要的應(yīng)用,全面介紹了非晶物質(zhì)科學(xué)中的新概念、新思想、新方法、新工藝、新材料、新問(wèn)題、新模型和理論、奧秘、發(fā)展歷史、研究概況和新進(jìn)展,其中穿插了研究歷史

    • ISBN:9787030756343
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