本書根據(jù)大功率IGBT驅(qū)動與保護(hù)技術(shù)的**發(fā)展現(xiàn)狀，結(jié)合團(tuán)隊(duì)多年積累的科研成果和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，對IGBT驅(qū)動和保護(hù)技術(shù)進(jìn)行了全面的介紹。全書在介紹IGBT器件及驅(qū)動**發(fā)展現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上，從IGBT器件結(jié)構(gòu)、特性以及工作原理出發(fā)，詳細(xì)地分析了影響大功率IGBT開關(guān)特性的因素，介紹了IGBT模塊的參數(shù)，進(jìn)而對IGBT模塊的驅(qū)動

近年來，全球OLED技術(shù)和產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展迅猛，柔性高世代OLED生產(chǎn)線陸續(xù)建設(shè)、投產(chǎn)，OLED產(chǎn)業(yè)無疑成為電子信息領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)藍(lán)海。然而與之不相匹配的是OLED專業(yè)人員和相關(guān)書籍的嚴(yán)重不足�！禣LED顯示技術(shù)導(dǎo)論》從有機(jī)電致發(fā)光二極管設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)理論著手，逐步拓展到當(dāng)前實(shí)際工程應(yīng)用到的各種發(fā)光器件的設(shè)計(jì)和應(yīng)用原理。涉及的內(nèi)容

半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬計(jì)算方法是現(xiàn)代計(jì)算數(shù)學(xué)和工業(yè)與應(yīng)用數(shù)學(xué)的重要領(lǐng)域。半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬是用電子計(jì)算機(jī)模擬半導(dǎo)體器件內(nèi)部重要的物理特性，獲取有效數(shù)據(jù)，是設(shè)計(jì)和研制新型半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的有效工具。本書主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬的有限元方法、有限差分方法，半導(dǎo)體問題的區(qū)域分裂和局部加密網(wǎng)格方法，半導(dǎo)體瞬態(tài)問題的塊中心差分方

本書系統(tǒng)并扼要介紹國際上從上世紀(jì)八十年代直到今天持續(xù)活躍的關(guān)于半導(dǎo)體中氫的研究成果。內(nèi)容涵蓋從半導(dǎo)體中氫原子與分子的最初實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)到氫致缺陷研究（包括國內(nèi)研究人員的貢獻(xiàn)），到硅等元素半導(dǎo)體至砷化鎵，碳化硅等化合物半導(dǎo)體中氫的基本性質(zhì)和重要效應(yīng)。其中包括對材料和器件研制至關(guān)重要的含氫復(fù)合物，荷電雜質(zhì)與缺陷的中性化，氫致半導(dǎo)

本書從白光LED的光譜設(shè)計(jì)與封裝出發(fā)，立足于解決當(dāng)前高光色質(zhì)量的白光LED設(shè)計(jì)與制造中存在的關(guān)鍵性難點(diǎn)。全書分為6章，分別是白光LED簡介、高顯色性能的白光LED光譜優(yōu)化、針對人體生物安全性的LED光譜優(yōu)化方法、考慮物體表面反射特性的節(jié)能光源光譜優(yōu)化、高光學(xué)性能的白光LED光學(xué)建模和高光學(xué)性能的白光LED封裝優(yōu)化。

本書主要描述半導(dǎo)體材料的主要測試分析技術(shù)，介紹各種測試技術(shù)的基本原理、儀器結(jié)構(gòu)、樣品制備和分析實(shí)例，主要包括載流子濃度(電阻率)、少數(shù)載流子壽命、發(fā)光等性能以及雜質(zhì)和缺陷的測試，其測試分析技術(shù)涉及到四探針電阻率測試、無接觸電阻率測試、擴(kuò)展電阻、微波光電導(dǎo)衰減測試、霍爾效應(yīng)測試、紅外光譜測試、深能級瞬態(tài)譜測試、正電子湮滅

TFTLCD液晶顯示器在平板顯示器中脫穎而出，在顯示器市場上獨(dú)占鰲頭。目前以TFTLCD為代表的平板顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，為適應(yīng)平板顯示產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的要求，本書作者編寫了薄型顯示器叢書。 本冊全面闡述TFTLCD液晶顯示器制作技術(shù)，共分5章，包括第5章液晶顯示器的設(shè)計(jì)和驅(qū)動，第6章LCD的工作模式及顯示屏構(gòu)成，第7章TFT

《LED燈具設(shè)計(jì)》全部采用彩色印刷，文字清晰，插圖非常精美。《LED燈具設(shè)計(jì)》的特點(diǎn)在于融合了燈具設(shè)計(jì)的光學(xué)、電氣等理工科專業(yè)知識與造型、材料等藝術(shù)類專業(yè)知識，按照燈具產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)涉及的知識來組織知識結(jié)構(gòu)，全面介紹燈具設(shè)計(jì)各個方面，詳細(xì)敘述了燈具光學(xué)設(shè)計(jì)、造型設(shè)計(jì)的要素及方法、燈具檢測與組裝等知識，主要內(nèi)容包括：燈

《半導(dǎo)體工藝與測試實(shí)驗(yàn)》主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工藝的6個主要單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)、半導(dǎo)體材料特性表征與器件測試實(shí)驗(yàn)、工藝和器件特性仿真實(shí)驗(yàn)。并通過綜合流程實(shí)驗(yàn)整合各單項(xiàng)實(shí)驗(yàn)知識和技能，著重培養(yǎng)學(xué)生的半導(dǎo)體器件的綜合設(shè)計(jì)能力。

本書作為《半導(dǎo)體照明發(fā)光材料及應(yīng)用》第二版，集中介紹了與半導(dǎo)體照明（即白光LED）用發(fā)光材料有關(guān)的若干基本概念和基礎(chǔ)知識；較系統(tǒng)地論述了白光LED用發(fā)光材料的發(fā)光特點(diǎn)、發(fā)光機(jī)制、分類及其與半導(dǎo)體芯片的匹配條件；書中還較全面地總結(jié)了國內(nèi)外在白光LED用發(fā)光材料研究、開發(fā)與應(yīng)用領(lǐng)域中取得的最新成就，具體闡述近年來新體系發(fā)光