本書內(nèi)容包括直流電路、線性電路的暫態(tài)分析、正弦交流電路、三相交流電路及其應(yīng)用、磁路與變壓器、交流電動(dòng)機(jī)及其控制、放大器基礎(chǔ)、集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用、直流穩(wěn)壓電源、門電路和組合邏輯電路、觸發(fā)器和時(shí)序邏輯電路等。教材編寫目標(biāo)明確，定位科學(xué)合理。每章后附有知識(shí)拓展，對(duì)知識(shí)點(diǎn)進(jìn)行引申拓展，反映電工電子技術(shù)的新發(fā)展。

《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用。《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢(shì)，多層板的設(shè)計(jì)及制前工程、制造實(shí)務(wù)，撓性

《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》針對(duì)電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來的IC節(jié)距減小、信號(hào)傳輸速率提高、互連密度提高、線路長(zhǎng)度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術(shù)�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，

《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》針對(duì)輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對(duì)照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計(jì)、制造與組裝�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、基本結(jié)構(gòu)、材料、

本書主要介紹基于本地信息的電網(wǎng)穩(wěn)定性控制的相關(guān)理論及設(shè)計(jì)方法，以實(shí)現(xiàn)對(duì)電力系統(tǒng)低頻振蕩的抑制，從而提高電網(wǎng)的穩(wěn)定性。內(nèi)容包括：緒論、基于阻尼系數(shù)的電力系統(tǒng)低頻振蕩機(jī)理研究、基于SimPowerSystems的電網(wǎng)仿真、電力系統(tǒng)動(dòng)態(tài)研究的實(shí)用模型求解、基于系統(tǒng)阻尼比的最優(yōu)勵(lì)磁控制器設(shè)計(jì)、基于Mamdani模糊推理的智能勵(lì)

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗(yàn)，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

《電路板基礎(chǔ)技術(shù)手札》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》面向電子電路行業(yè)內(nèi)外人士交流、專業(yè)人士與非專業(yè)人士溝通，以中英文對(duì)照的形式，輔以電路板制造的現(xiàn)場(chǎng)照片，介紹電路板業(yè)務(wù)/技術(shù)交流中常用的基礎(chǔ)知識(shí)。《電路板基礎(chǔ)技術(shù)手札》分為三部分，分別介紹了剛性板、撓性板的制程，包括但不限于開料、圖形轉(zhuǎn)移、排板

含運(yùn)動(dòng)導(dǎo)體的電磁場(chǎng)問題存在于許多工程領(lǐng)域和設(shè)備中，包括直線電機(jī)、電磁發(fā)射裝置、磁懸浮列車、電磁制動(dòng)裝置等，運(yùn)動(dòng)導(dǎo)體渦流場(chǎng)數(shù)值計(jì)算是此類工程問題分析中的難點(diǎn)和熱點(diǎn)問題�！哆\(yùn)動(dòng)導(dǎo)體渦流場(chǎng)數(shù)值計(jì)算與應(yīng)用》綜合研究團(tuán)隊(duì)在運(yùn)動(dòng)導(dǎo)體渦流場(chǎng)數(shù)值計(jì)算方面取得的突破性成果，用Eulerian描述和Lagrangian描述兩類坐標(biāo)系，系統(tǒng)

《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一。《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗(yàn)和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對(duì)變化、提高制造技術(shù)。《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、