本書首先對纖維材料和纖維基電子材料進(jìn)行介紹，其次介紹了纖維的加工和功能化方法；分章節(jié)詳細(xì)介紹了纖維基電子材料在能量供給、能量儲存、物理生化傳感器、執(zhí)行與顯示等器件中的應(yīng)用，最后介紹了纖維基電子器件的可穿戴集成。

本書對全球及我國顯示產(chǎn)業(yè)與顯示技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢進(jìn)行了研究分析，分別對顯示功能材料、顯示玻璃材料、顯示配套材料、柔性顯示高分子材料四大顯示領(lǐng)域關(guān)鍵材料的制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)難點(diǎn)、國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、市場情況、國內(nèi)外競爭格局及重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了全面的研究分析，并深入分析了我國信息顯示關(guān)鍵材料發(fā)展短板與存在的重點(diǎn)問題，總結(jié)提出關(guān)鍵材料發(fā)展目標(biāo)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑與技術(shù)發(fā)展路線，提出了促進(jìn)我國顯示材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的對策建議。

本書介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學(xué)性能測試方面的原理、應(yīng)用及方法拓展，介紹納米壓痕實(shí)驗(yàn)原理及方法以及接觸分析理論，開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元仿真分析，提出針對封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應(yīng)變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應(yīng)變等因素的壓痕理論分析方法，為我國電子封裝力學(xué)領(lǐng)域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎(chǔ)。