近年來(lái)集成電路行業(yè)取得高速發(fā)展，本書按集成電路行業(yè)崗位技能要求，由學(xué)校教師與企業(yè)技術(shù)人員共同編寫完成。本書共分為6章，第1章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)；第2章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用過(guò)程中需要用到的各種儀器及其使用方法；第3章介紹常見(jiàn)集成電路的參數(shù)及其測(cè)試方法；第4章～第5章介紹集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作過(guò)程，并結(jié)合汽車音響功放集成電路和低壓差線性可調(diào)穩(wěn)壓集成電路兩種典型芯片，制作其驗(yàn)證系統(tǒng)，以及這兩種集成電路的驗(yàn)證過(guò)程和驗(yàn)證結(jié)果分析；并通過(guò)典型案例介紹目前比較熱門的LED照明驅(qū)動(dòng)電路

本書從實(shí)用角度出發(fā)，介紹了Protel99SE中的原理圖與PCB設(shè)計(jì)方法，共分四部分。第一部分（第1章），主要介紹Protel99SE的界面、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)的文件操作等。第二部分（第2章～第7章），主要介紹各種電路原理圖的編輯方法、元器件符號(hào)的繪制與管理、與原理圖有關(guān)的各種報(bào)表的生成和原理圖打印等。第三部分（第8章～第12章），主要介紹印制電路板的基本知識(shí)、印制電路板的自動(dòng)布局與自動(dòng)布線的原則與方法、印制電路板編輯器的常用編輯方法、元器件封裝的繪制與管理、根據(jù)實(shí)際元器件確定封裝參數(shù)

本書共11章，以硅集成電路為中心，重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體集成電路及其可靠性的發(fā)展演變過(guò)程、集成電路制造的基本工藝、半導(dǎo)體集成電路的主要失效機(jī)理、可靠性數(shù)學(xué)、可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、MOS場(chǎng)效應(yīng)管的特性、失效機(jī)理的可靠性仿真和評(píng)價(jià)。隨著集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，設(shè)計(jì)可靠性越來(lái)越重要，在設(shè)計(jì)階段借助可靠性仿真技術(shù)，評(píng)價(jià)設(shè)計(jì)出的集成電路可靠性能力，針對(duì)電路設(shè)計(jì)中的可靠性薄弱環(huán)節(jié)，通過(guò)設(shè)計(jì)加固，可以有效提高產(chǎn)品的可靠性水平，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。