《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任。《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝、陣列封裝焊料凸塊制作技術(shù)、回流焊溫度曲線的優(yōu)化、無鉛組裝的影響、電路板組件的可接受性與可靠性，以及常見的組裝問題與改善措施。

《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗(yàn)和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對(duì)變化、提高制造技術(shù)。《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、研磨與磨刷、成形與外形處理。

《絕緣制品件裝配工/國(guó)家職業(yè)資格培訓(xùn)教材》是依據(jù)《國(guó)家職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》絕緣制品件裝配工的知識(shí)要求和技能要求，按照崗位培訓(xùn)需要的原則編寫的�！督^緣制品件裝配工/國(guó)家職業(yè)資格培訓(xùn)教材》分為初級(jí)技能、中級(jí)技能和高級(jí)技能三部分，每部分均包括工藝準(zhǔn)備、加工與裝配和檢測(cè)。書末還附有模擬試卷及答案�！督^緣制品件裝配工/國(guó)家職業(yè)資格培訓(xùn)教材》主要作為企業(yè)培訓(xùn)部門、職業(yè)技能鑒定機(jī)構(gòu)的教材，也可作為技校、技師學(xué)院、高職、各種短訓(xùn)班的教學(xué)用書。

本書以介紹六氟化硫氣體分析檢測(cè)技術(shù)為主要內(nèi)容，包括六氟化硫氣體實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)技術(shù)和六氟化硫電氣設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)技術(shù)兩大部分，還包括檢測(cè)技術(shù)人員必需具備的有關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)．即六氟化硫氣體基本特性、分析化學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)、檢測(cè)誤差分析和數(shù)據(jù)處理知識(shí)，此外，闡述了六氟化硫電氣設(shè)備故障診斷的氣體分析技術(shù)，六氟化硫新氣、運(yùn)行氣和電氣設(shè)備的監(jiān)督管理，電力設(shè)備用六氟化硫的監(jiān)控標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容。同時(shí)還關(guān)注了六氟化硫溫室效應(yīng)及回收處理再利用技術(shù)。本書可供電力公司和發(fā)電廠從事六氟化硫電氣設(shè)備運(yùn)行、試驗(yàn)及檢修工作的技術(shù)人員、管理人員自學(xué)和培