本書首次利用半導(dǎo)體超晶格作為真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器的混沌熵源，針對(duì)超晶格作為混沌熵源時(shí)所涉及的器件設(shè)計(jì)、混沌信號(hào)分析、隨機(jī)數(shù)提取等問(wèn)題進(jìn)行研究，從理論上對(duì)超晶格混沌產(chǎn)生自激振蕩的機(jī)理進(jìn)行了研究，從實(shí)踐上實(shí)現(xiàn)了基于超晶格混沌熵源的隨機(jī)數(shù)發(fā)生器設(shè)計(jì)及產(chǎn)生真隨機(jī)數(shù)的評(píng)估。

本書內(nèi)容涵蓋了真空鍍膜的關(guān)鍵技術(shù)和實(shí)際應(yīng)用。在介紹真空鍍膜技術(shù)基礎(chǔ)理論及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，著重闡述了真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍膜、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積的原理、工藝、應(yīng)用等，緊接著介紹了薄膜厚度的測(cè)量、薄膜分析檢測(cè)技術(shù)等方面的內(nèi)容，最后詳細(xì)闡述了工模具真空鍍膜生產(chǎn)線的具體工藝流程。本書敘述深入淺出，內(nèi)容豐富而精煉，工程實(shí)踐性強(qiáng)，在強(qiáng)化理論的同時(shí)，重點(diǎn)突出了工程應(yīng)用，賄很強(qiáng)的實(shí)用性。

本書以工程應(yīng)用為目標(biāo)，聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問(wèn)題及最新應(yīng)用問(wèn)題，以圖文并茂的形式，介紹了焊接的基礎(chǔ)原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見(jiàn)不良現(xiàn)象，以及組裝工藝帶來(lái)的可靠性問(wèn)題。全書結(jié)合內(nèi)容需求，編入了幾十個(gè)經(jīng)典案例，這些案例非常典型，不僅有助于讀者深入理解有關(guān)工藝的概念和原理，也可作為類似不良現(xiàn)象分析的參考。本書系統(tǒng)的理論知識(shí)與豐富的典型案例，特別適合于從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造的工程師學(xué)習(xí)與參考，也可用作職業(yè)技術(shù)院校電子制造工藝與實(shí)訓(xùn)的教材。

本書是一本關(guān)于可調(diào)諧二極管激光吸收光譜和波長(zhǎng)調(diào)制光譜技術(shù)有機(jī)結(jié)合的根本原理及應(yīng)用研究著作，全面系統(tǒng)地闡述可調(diào)諧二極管激光吸收光譜和波長(zhǎng)調(diào)制光譜技術(shù)的理論體系，重點(diǎn)凸顯了技術(shù)體系中所涉及的光路與電路設(shè)計(jì)方法。全書內(nèi)容涵蓋了紅外吸收光譜的基礎(chǔ)理論、波長(zhǎng)調(diào)制光譜的基礎(chǔ)理論、波長(zhǎng)調(diào)制光譜技術(shù)的光路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、硬件電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及為克服波長(zhǎng)調(diào)制光譜技術(shù)所存在的剩余幅度調(diào)制現(xiàn)象所做出的光路、電路及信號(hào)處理方法的改進(jìn)。

本書從材料、工藝、結(jié)構(gòu)、性能、歷史、產(chǎn)業(yè)和前沿研究角度，對(duì)半導(dǎo)體太陽(yáng)能電池和發(fā)光二極管進(jìn)行系統(tǒng)性的介紹。主要包括半導(dǎo)體與新能源，太陽(yáng)能電池概述，晶體硅太陽(yáng)能電池，薄膜硅太陽(yáng)能電池，碲化鎘太陽(yáng)能電池，砷化鎵太陽(yáng)能電池，銅銦硒太陽(yáng)能電池，染料敏化太陽(yáng)能電池，有機(jī)太陽(yáng)能電池，發(fā)光二極管概述，氮化鎵發(fā)光二極管，氧化鋅發(fā)光二極管，中長(zhǎng)波發(fā)光二極管，有機(jī)發(fā)光二極管的工藝、設(shè)計(jì)、和前沿研究。

Thisbookcomprehensivelyanddeeplyintroducesthesemiconductordeviceprincipleandtechnology.Thebookconsistsofthreesections:semiconductorphysicsanddevices,semiconductormanufacturingprocessandsemiconductordevicepackagingandtesting.Thefirstsectionmainlyintro

本書共六章,內(nèi)容包括:緒論、硅膠基間接固態(tài)發(fā)光氮摻雜碳點(diǎn)的構(gòu)筑及其在黃光發(fā)光二級(jí)管中的應(yīng)用、聚乙烯醇基間接固態(tài)發(fā)光氮硫共摻雜碳點(diǎn)的構(gòu)筑及其在暖白光發(fā)光二級(jí)管中的應(yīng)用、直接固態(tài)發(fā)光氮摻雜碳點(diǎn)的構(gòu)筑及其在多色發(fā)光二級(jí)管中的應(yīng)用、氮硫共摻雜碳點(diǎn)的構(gòu)筑及其在倒置太陽(yáng)能電池中的應(yīng)用、結(jié)論與展望。

本書主要介紹了第一性原理及其在計(jì)算機(jī)模擬中各種參數(shù)的設(shè)置問(wèn)題和實(shí)際模擬中的參數(shù)選擇,以及該方法在基于表面改性設(shè)計(jì)的氮化鎵/氮化銦納米線、氮化鎵納米薄膜等納米材料在外場(chǎng)(電場(chǎng)或應(yīng)變場(chǎng))作用下電學(xué)性質(zhì)和磁學(xué)性質(zhì)研究中的應(yīng)用,并將材料進(jìn)一步拓展到外場(chǎng)下表面改性的類石墨烯(錫烯和鍺烯等)納米材料。

本書就電子裝聯(lián)所用焊料、助焊劑、線材、絕緣材料的特性及使用和選型，針對(duì)工藝技術(shù)的特點(diǎn)和要求做了較為詳細(xì)的介紹。尤其對(duì)常常困擾電路設(shè)計(jì)和工藝人員的射頻同軸電纜導(dǎo)線的使用問(wèn)題進(jìn)行了全面的分析。對(duì)于手工焊接的可靠性問(wèn)題、整機(jī)接地與布線處理的電磁兼容性問(wèn)題、工藝文件的編制、電子裝聯(lián)檢驗(yàn)的理念和操作等內(nèi)容，本書不僅在理論上，還在技巧、案例等方面進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，具有很好的可指導(dǎo)性和可操作性。值得提及的是，作者毫無(wú)保留地將很多工藝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)、自創(chuàng)的大量彩色圖示、圖片都融進(jìn)了本書中，目的是指導(dǎo)讀者輕松把握整機(jī)裝