本書內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品裝接操作安全、常用電子元器件識(shí)別與檢測(cè)、電子產(chǎn)品加工工藝、電子焊接技術(shù)、表面貼裝元件的焊接技術(shù)、電子產(chǎn)品技術(shù)文件等七個(gè)課題。