本書(shū)全面介紹從市場(chǎng)機(jī)會(huì)識(shí)別到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)交付直至退市的全生命周期內(nèi)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)方法，是涉及市場(chǎng)分析、客戶需求識(shí)別、功能設(shè)計(jì)、性能優(yōu)化、量產(chǎn)交付、工業(yè)設(shè)計(jì)、服務(wù)設(shè)計(jì)及軟件設(shè)計(jì)等一系列過(guò)程的一套結(jié)構(gòu)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方法，從產(chǎn)品工業(yè)化的視角幫助讀者了解產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的工作內(nèi)容、方法、工具以及職能任務(wù)。書(shū)中每章都使用大量實(shí)例闡述工具與開(kāi)發(fā)理念。此外，本書(shū)使用一個(gè)真實(shí)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)案例從頭至尾貫穿每一章，并展示了大量實(shí)際交付材料作為讀者的實(shí)戰(zhàn)參考對(duì)象。

本教材以“新工科理念”為指導(dǎo)，以“易學(xué)易教、注重工程能力和創(chuàng)新能力”為出發(fā)點(diǎn)，詳細(xì)介紹了信號(hào)分析與系統(tǒng)分析的基本概念、基本理論和基本方法，同步介紹了ＭATLAB在信號(hào)與系統(tǒng)分析中的典型應(yīng)用。全書(shū)共７章，包括緒論、連續(xù)時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的時(shí)域分析、連續(xù)時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的頻域分析、連續(xù)時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的復(fù)頻域分析、離散時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的時(shí)域分析、離散時(shí)間信號(hào)與系統(tǒng)的ｚ域分析、系統(tǒng)的狀態(tài)變量分析及附錄。各章配備了學(xué)習(xí)指導(dǎo)、ＭATLAB應(yīng)用、豐富的習(xí)題和上機(jī)練習(xí)。為促進(jìn)學(xué)生的全面發(fā)展，充分發(fā)揮教書(shū)育人的作用，本教

SPN（SlicingPacketNetwork，切片分組網(wǎng)）是中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合華為面向5G承載提出的創(chuàng)新技術(shù)體系。作為由中國(guó)提出和設(shè)計(jì)的原創(chuàng)性技術(shù)，SPN已成功在ITU-T完成標(biāo)準(zhǔn)體系立項(xiàng)和核心標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，確立了中國(guó)在5G承載技術(shù)方面的國(guó)際領(lǐng)先地位，為我國(guó)5G承載和應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，斬獲業(yè)界多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。本書(shū)面向傳輸從業(yè)者及入門(mén)者，以移動(dòng)通信技術(shù)和承載網(wǎng)技術(shù)的演進(jìn)歷史引出SPN技術(shù)體系的誕生過(guò)程及相關(guān)優(yōu)越性，進(jìn)而展開(kāi)介紹SPN體系架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)，涵蓋SDN集中管控、高效以太組網(wǎng)、軟硬網(wǎng)絡(luò)切片、高精

本書(shū)以武漢中地?cái)?shù)碼科技有限公司自主研發(fā)的MapGIS10為基礎(chǔ)，詳細(xì)介紹MapGIS10的基本操作方法。主要內(nèi)容包括導(dǎo)論、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與管理、數(shù)據(jù)預(yù)處理、數(shù)據(jù)編輯與處理、地圖數(shù)據(jù)可視化、制圖成果輸出、空間分析、柵格數(shù)據(jù)應(yīng)用、三維景觀建模與可視化、地圖瓦片等。本書(shū)采用案例式教學(xué)模式，按照業(yè)務(wù)處理流程的順序編排內(nèi)容，全書(shū)穿插了大量的應(yīng)用實(shí)例，內(nèi)容全面、針對(duì)性強(qiáng)，為讀者系統(tǒng)學(xué)習(xí)MapGIS10提供了便捷的學(xué)習(xí)資料。

本書(shū)作者從終端客戶的角度出發(fā)，結(jié)合當(dāng)前主流PCB工廠的關(guān)鍵物料以及工藝評(píng)價(jià)體系，從實(shí)際應(yīng)用的角度，詳細(xì)闡述了PCB關(guān)鍵物料的評(píng)估方法，向讀者呈現(xiàn)板材、阻焊、表面處理藥水以及當(dāng)前高速高頻材料等PCB生產(chǎn)加工關(guān)鍵原材料評(píng)價(jià)的系統(tǒng)性方法，對(duì)終端客戶以及PCB加工廠家有一定的實(shí)踐指導(dǎo)意義。同時(shí)，作者依據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，詳細(xì)介紹了行業(yè)先進(jìn)的材料、加工工藝以及生產(chǎn)過(guò)程管理方案的評(píng)價(jià)及應(yīng)用，并結(jié)合實(shí)際的案例，向讀者詳細(xì)闡述了當(dāng)前行業(yè)前沿技術(shù)的評(píng)價(jià)以及趨勢(shì)，對(duì)PCB加工廠家如何選擇優(yōu)異的材料、工藝和生產(chǎn)過(guò)程管理

目前，集成電路器件特征尺寸越來(lái)越接近物理極限，集成電路技術(shù)已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術(shù)路線發(fā)展。本書(shū)立足于全球集成電路技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)和技術(shù)路線，結(jié)合中國(guó)科學(xué)院微電子研究所積累的研究開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲(chǔ)器件、三維單片集成、三維封裝等關(guān)鍵核心技術(shù)。本書(shū)注重技術(shù)的前瞻性和內(nèi)容的實(shí)用性，可供集成電路制造領(lǐng)域的科研人員和工程技術(shù)人員閱讀使用，也可作為高等學(xué)校相關(guān)專(zhuān)業(yè)的教學(xué)用書(shū)。

本書(shū)全面梳理了法律人工智能在理論建構(gòu)、技術(shù)路徑探索及其工程實(shí)踐等方面的研究史，總結(jié)了司法人工智能研究面臨的問(wèn)題與挑戰(zhàn)；探討了司法人工智能的工具本質(zhì)，為人工智能司法決策的正當(dāng)性討論奠定了認(rèn)識(shí)論基礎(chǔ)，據(jù)此辨析了人工智能司法決策的合法性問(wèn)題；通過(guò)數(shù)據(jù)進(jìn)路與經(jīng)典進(jìn)路的分析比對(duì)，論述了大數(shù)據(jù)技術(shù)為人工智能司法決策帶來(lái)的方法論革新，即從知識(shí)推理轉(zhuǎn)向了數(shù)據(jù)推理，繼而探討了人工智能司法決策的技術(shù)可行性；并在此基礎(chǔ)上，提出了適合我國(guó)司法體制的基于規(guī)則的混合推理技術(shù)路徑；最后，在制度層面，探討了協(xié)調(diào)人工智能與司法以

暫無(wú)

本書(shū)在"海派中醫(yī)張氏內(nèi)科"的學(xué)術(shù)背景下，主要對(duì)張氏內(nèi)科傳人朱凌云的臨診經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)行了歸類(lèi)總結(jié)。全書(shū)包括張氏學(xué)術(shù)淵源、臨床醫(yī)案、診治心得、醫(yī)話絮語(yǔ)幾大部分。分別介紹了朱凌云臨證常見(jiàn)病、多發(fā)病的常規(guī)及特殊診療技術(shù)、湯藥應(yīng)用、診治心悟；臨床診療中的養(yǎng)身保健知識(shí)，包括疾病防治、用藥常識(shí)、藥膳飲食、簡(jiǎn)單方便有效的中藥小方子等內(nèi)容。本稿的學(xué)術(shù)內(nèi)容，除了有張氏內(nèi)科流派的學(xué)術(shù)思想、醫(yī)德醫(yī)風(fēng)外，以臨診常見(jiàn)疾病為切入點(diǎn)，包含許多疾病相關(guān)的養(yǎng)生保健知識(shí)，后附專(zhuān)篇論述各疾病養(yǎng)生保健調(diào)養(yǎng)的注意點(diǎn)，推薦小方子及相關(guān)的知識(shí)點(diǎn)，

多年大腸癌臨床診療工作中，搜集了大量困擾大腸癌患者及家屬的疑問(wèn)，并結(jié)合大腸癌的診療規(guī)范、最新的科研進(jìn)展、中醫(yī)藥防治大腸癌的臨床經(jīng)驗(yàn)以及預(yù)防、篩查等方面知識(shí)，以問(wèn)答題的形式，撰寫(xiě)本書(shū)，為大腸癌患者、家屬及廣大居民解答大腸癌的預(yù)防、診斷、治療和生活等方面的問(wèn)題，普及大腸癌防治的科學(xué)知識(shí)，尤其是中醫(yī)藥知識(shí)。讀者對(duì)象為關(guān)心自身消化功能健康、關(guān)心中醫(yī)藥的廣大群眾。