本書內(nèi)容包含了近年來微波組件機(jī)電熱耦合的主要進(jìn)展與研究成果，介紹了微波組件機(jī)電熱耦合的特點(diǎn)和發(fā)展現(xiàn)狀，總結(jié)了耦合建模中涉及的微波電路基礎(chǔ)以及振動(dòng)環(huán)境模擬方法與散熱技術(shù)，給出了微波組件機(jī)電熱性能仿真軟件的關(guān)鍵技術(shù)，著重論述了模塊拼縫、金絲鍵合、釬焊連接和螺栓連接四種典型連接工藝的影響機(jī)理，詳細(xì)闡述了多通道腔體耦合效應(yīng)機(jī)理

本書將全新的穿越方程和高頻電磁場(chǎng)結(jié)構(gòu)仿真軟件(HFSS)相結(jié)合，對(duì)各類微波鐵氧體器件進(jìn)行了仿真設(shè)計(jì)。列舉了各種結(jié)構(gòu)的環(huán)行器、隔離器的設(shè)計(jì)范例，探索了獲得高性能、高穩(wěn)定性和高可靠性的設(shè)計(jì)途徑，對(duì)其非互易性應(yīng)用穿越方程進(jìn)行了深入探討；對(duì)各類變場(chǎng)器件如移相器、開關(guān)進(jìn)行了仿真設(shè)計(jì)，應(yīng)用穿越方程對(duì)其非互易相移、開關(guān)相移(或差相移

本書將全新的穿越方程和高頻電磁場(chǎng)結(jié)構(gòu)仿真軟件(HFSS)相結(jié)合，對(duì)各類微波鐵氧體器件進(jìn)行了仿真設(shè)計(jì)。列舉了各種結(jié)構(gòu)的環(huán)行器、隔離器的設(shè)計(jì)范例，探索了獲得高性能、高穩(wěn)定性和高可靠性的設(shè)計(jì)途徑，對(duì)其非互易性應(yīng)用穿越方程進(jìn)行了深入探討；對(duì)各類變場(chǎng)器件如移相器、開關(guān)進(jìn)行了仿真設(shè)計(jì)，應(yīng)用穿越方程對(duì)其非互易相移、開關(guān)相移(或差相移