《微電子封裝技術/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子材料及其應用技術系列規(guī)劃教材》概括了目前使用的主流封裝技術，主要介紹芯片的第一、二級封裝，注重內(nèi)容的系統(tǒng)性和實用性。 《微電子封裝技術/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子材料及其應用技術系列規(guī)劃教材》分為4章，第1章介紹了微電子封裝的概念和范疇；第2章介紹了芯片

王陽元文集（第三輯）

本書主要內(nèi)容包括：電子CAD和Protel99SE軟件的基本概念、分立元件及模擬集成電路的原理圖繪制方法、原理圖元件的制作和編輯方法、單片微處理器及接口電路的較復雜原理圖的繪制方法、層次原理圖的繪制方法、PCB元件管腳封裝的創(chuàng)建和編輯方法、以貼片元件為主的PCB雙面板手工布線設計等。同時，通過詳細講解印制電路板的整體制

本書基于廣泛應用的Protel99SE，從初學者學習和認知電路板設計的特點出發(fā)，由淺及深，全面介紹了從電路原理圖設計到生成印制電路版圖的全過程。主要內(nèi)容包括Protel軟件安裝與原理圖設計應用方法、繪制電路原理圖用元件制作方法、原理圖電氣規(guī)則檢查及報表文件的生成、層次原理圖制作方法、原理圖元件快速操作及打印輸出、印制電

本書以AltiumDesigner13為平臺，介紹了電路設計的基本方法和技巧。全書共11章，內(nèi)容包括AltiumDesigner13概述、原理圖設計、原理圖的后續(xù)處理、層次原理圖設計、印制電路板設計、電路板的后期處理、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、信號完整性分析、電路仿真系統(tǒng)和可編程邏輯器件設計等知識。另外還介紹了綜合實例，幫

隨著集成電路（IC）制造工藝的不斷發(fā)展以及芯片復雜度的不斷提升，IC的靜電放電（ESD）防護需求日益增長，設計難度越來越大。各章知識點之間環(huán)環(huán)相扣，且輔以詳細的實例和分析，既便于讀者從理論上融會貫通，也易于讓讀者學以致用�！都�成電路ESD防護設計理論、方法與實踐》內(nèi)容由淺入深，涵蓋了ESD防護設計初學者需要掌握的入門知

《微電子封裝超聲鍵合機理與技術》是中南大學微納制造中心關于超聲鍵合技術的近年來研究的總結。作為緒論的第一章，介紹了超聲鍵合在封裝互連中的地位、研究現(xiàn)狀、存在問題；第二至第五章敘述了換能系統(tǒng)的設計原則、仿真手段和實際使用中的特性測試方法；第六至第八章是課題組在超聲鍵合微觀實驗現(xiàn)象以及機理的科學認識和推斷；第十至第十一章是

《納米級CMOS超大規(guī)模集成電路可制造性設計》共分8章，內(nèi)容包括當前CMOSVLSI設計的技術趨勢，半導體制造的前期技術，當前和未來CMOS器件中的工藝參數(shù)偏差及其影響，通過版圖分析實現(xiàn)光刻控制的基本原理及重要的光刻參數(shù)和概念，半導體制造中出現(xiàn)的多種制造缺陷，粒子缺陷和基于圖形的缺陷對電路工作性能的影響，可靠性問題的表

本書主要講述微電子器件和集成電路的基礎理論，內(nèi)容包括：微電子器件物理基礎，PN結，雙極型晶體管及MOSFET結構、工作原理和特性，JFET及MESFET概要，集成電路基本概念及集成電路設計方法，共計7章。本書可作為高等院校通信、計算機、自動化、光電等專業(yè)本科生學習微電子及IC方面知識的技術基礎課教材，也可作為電子科學與

本書針對目前初學者使用廣泛的Protel99SE軟件，通過完整案例貫穿實際工作流程，簡要地介紹了印制電路設計的方法和技巧，重點分析了各個設計階段的疑難問題。采用圖文結合的方式，清晰地分析并解決了常見問題。本書的第1章簡要介紹了印制電路設計的流程，給讀者一個總體印象；第2～6章，按照項目設計流程組織內(nèi)容，滿足初學者按階段

“中國學科發(fā)展戰(zhàn)略”叢書由以院士為主體、眾多專家參與的學科發(fā)展戰(zhàn)略研究組經(jīng)過深入調(diào)查和廣泛研討共同完成，涉及自然科學各學科領域�！吨袊鴮W科發(fā)展戰(zhàn)略·微納電子學》包含微納電子學科/產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史及規(guī)律、納米低功耗集成電路新器件新結構及其機制、lC/SoC設計及EDA技術、納米集成電路與系統(tǒng)芯片制造技術、SiP及其測試、化

微電子技術的可靠性——互連、器件及系統(tǒng)

本書以AltiumDesigner10為平臺，介紹了電路設計的基本方法和技巧。全書共11章，內(nèi)容包括AltiumDesigner10概述、原理圖設計、原理圖的后續(xù)處理、層次化原理圖設計、印制電路板設計、電路板的后期處理、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、信號完整性分析、電路仿真系統(tǒng)和可編程邏輯器件設計等知識。另外還介紹了兩個綜合實

本書按照集成電路設計的思想和流程安排章節(jié)，總共7章。第1章主要講述集成電路的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及EDA技術的發(fā)展概況，第2章為大規(guī)模集成電路的設計方法，第3章講述集成電路的SPICE模擬技術，第4章介紹半導體器件的模型，第5章詳細講述硬件描述語言VerilogHDL，第6章介紹邏輯綜合技術，第7章介紹集成電路版圖技術。本

余寧梅、楊媛、潘銀松編著的《半導體集成電路》在簡述了集成電路的基本概念、發(fā)展和面臨的主要問題后，首先介紹了半導體集成電路的主要制造工藝、基本元器件的結構和工作原理；然后重點討論了數(shù)字集成電路中的組合邏輯電路、時序邏輯電路、存儲器、邏輯功能部件；最后介紹了模擬集成電路中的關鍵電路和數(shù)一模、模一數(shù)轉(zhuǎn)換電路。 《半導體集成

《模擬集成電路分析與設計（第2版）》以電路為軸線，從基礎到復雜，從純粹的模擬集成電路到數(shù)模混合信號集成電路，重點介紹模擬集成電路和數(shù)�；旌闲盘柤�成電路中基本電路的概念、工作原理、電路分析和設計。全書共10章：第1章介紹在系統(tǒng)集成時代的模擬集成電路；第2章介紹模擬集成電路中的器件，包括雙極型晶體管、MOS管、集成電阻、集

《超大規(guī)模集成電路：基礎·設計·制造工藝》共分為上下兩篇，上篇為基礎設計篇，主要介紹VLSI的特征及作用、VLSI的設計、邏輯電路、邏輯VLSI、半導體存儲器、模擬VLSI、VLSI的設計法與構成法、VLSI的實驗等；下篇為制造工藝篇，主要介紹集成工藝、平板印刷、刻蝕、氧化、不純物導入、絕緣膜堆積、電極與配線等。