本書系統(tǒng)介紹了電子組裝的基本材料元器件、印制電路板的制造工藝過程，焊接材料的種類、特性及工藝特點(diǎn)，電子組裝生產(chǎn)線的組成，各種組裝設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)和使用方法，電子組裝各工藝環(huán)節(jié)的工藝方法和工藝參數(shù)的設(shè)置及優(yōu)化，電子組裝過程中的檢測技術(shù)與檢測設(shè)備的工作原理，生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù)技術(shù)及技術(shù)質(zhì)量管理等內(nèi)容。本教材配有課件，方便教

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)教程

本書是普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材。本書對現(xiàn)代電子微連接技術(shù)和材料作了全面、系統(tǒng)的介紹，全書共分8章，主要內(nèi)容包括電子微連接的原理、方法及工藝，微連接材料及試驗(yàn)方法，現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)、芯片互連技術(shù)與材料等。本書以微連接技術(shù)為主線，突出微連接技術(shù)與材料的結(jié)合，注重分析問題和解決問題的思路，理論聯(lián)系實(shí)際。書中大量