《銅基電觸頭材料物理化學(xué)基礎(chǔ)》以銅基電觸頭材料為主要研究對象，系統(tǒng)分析了電觸頭材料設(shè)計、制備和研發(fā)的基本原則；全面論證了實現(xiàn)電觸頭材料組織均勻化及保障其具有高水平服役特性的物理化學(xué)途徑和常用工藝方法；詳細闡述了電觸頭材料物理機械特性研究結(jié)果、電觸頭元件的實驗室及中試生產(chǎn)工藝優(yōu)化，以及新型銅基電觸頭材料及其制備工藝開發(fā)。

本書從基本方法和原理出發(fā)，論述了高分子微結(jié)構(gòu)修飾調(diào)控材料表界面性能的先進技術(shù)與設(shè)計。主要內(nèi)容包括高分子微結(jié)構(gòu)修飾方法如自組裝單分子層法、微區(qū)接觸反應(yīng)法、平板印刷法等，及其在生物學(xué)領(lǐng)域中的巨大應(yīng)用前景誘導(dǎo)細胞定向生長、生物分子檢測、腫瘤細胞靈敏抓捕等。本書可供高分子材料領(lǐng)域研究人員，以及從事材料表界面設(shè)計的科研工作者和相

本書介紹復(fù)合材料結(jié)構(gòu)安全性與可靠性評價的理論與方法，主要內(nèi)容包括結(jié)構(gòu)可靠性的概念、概率分析基礎(chǔ)、結(jié)構(gòu)可靠性數(shù)值模擬方法、結(jié)構(gòu)可靠度理論、碳纖維與復(fù)合材料性能的離散性關(guān)聯(lián)分析、復(fù)合材料層板可靠性分析、復(fù)合材料飛機結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計等。 本書可作為高等工科院校復(fù)合材料與工程專業(yè)的基礎(chǔ)教材，也可供工程技術(shù)人員參考和使用。

本書是作者課題組近二十年來從事“固體材料本構(gòu)關(guān)系”的科研工作總結(jié)。書中以作者課題組研究成果為主線，較為全面地闡述了多種工程材料本構(gòu)關(guān)系，同時介紹了近幾十年國內(nèi)外本領(lǐng)域的代表性工作。全書共八章，內(nèi)容包括緒論、黏彈性和黏超彈性本構(gòu)關(guān)系、彈塑性和黏塑性本構(gòu)關(guān)系、耦合損傷非彈性本構(gòu)關(guān)系、多場耦合非彈性本構(gòu)關(guān)系、復(fù)合材料細觀非彈

《特種及功能水泥基材料》是“先進化工材料關(guān)鍵技術(shù)叢書”的一個分冊。本書主要論述了硫鋁酸鋇（鍶）鈣水泥、硫硅酸鈣硫鋁酸鹽水泥等新型硫鋁酸鹽水泥，以及富鐵磷鋁酸鹽水泥和堿激發(fā)水泥等特種水泥的研究進展。同時，針對納米改性水泥基材料，水泥基壓電、導(dǎo)電復(fù)合材料，水泥基光催化材料，水泥基保溫材料，超高強水泥基材料，生態(tài)水泥基材料等

“復(fù)合材料”是高等教育材料科學(xué)與工程、機械工程類相關(guān)專業(yè)的技術(shù)基礎(chǔ)課。本書從增強材料及增強原理出發(fā)，系統(tǒng)地介紹了聚合物基、金屬基、陶瓷基、碳基復(fù)合材料的制備方法、性能及應(yīng)用。本書不僅注重復(fù)合材料基礎(chǔ)知識，而且從實際應(yīng)用考慮，系統(tǒng)地介紹了各種復(fù)合材料的制備方法和性能。 本書可作為高等院校材料科學(xué)與工程、材料成形與控制工程

本書針對于納米光子學(xué)和光譜學(xué)中的計算模擬問題進行原理和應(yīng)用上的介紹。主要分為原理和程序應(yīng)用兩部分。從計算原理上來說，還可以分為量子力學(xué)計算和經(jīng)典力學(xué)模擬。主要是采用量子力學(xué)和量子化學(xué)框架中的第一性原理技術(shù)對于分子體系和固體體系及其表面的光譜學(xué)模擬及其分析；以及使用經(jīng)典電磁場理論對于材料的光學(xué)性質(zhì)和現(xiàn)象進行有限元計算。其

本書編排緊湊、概念清楚、體系創(chuàng)新、面向工程，是一本編寫特色鮮明、內(nèi)容有新意的教材。本書通過概念群的分章討論，既突出重點，又體現(xiàn)共性和個性的相互關(guān)系，有助于加強對材料力學(xué)的基本概念、基本理論和基本方法的理解，提高學(xué)生的工程素質(zhì)和認識水平，培養(yǎng)綜合全面的分析思考能力�！禕R》全書共11章，包括材料力學(xué)概述、材料的力學(xué)性能、

本書以***雙語數(shù)學(xué)示范課程建設(shè)成果及“十二五”普通高等教育本科***規(guī)劃教材為支撐，以數(shù)字電路的基本原理為基礎(chǔ)，理論與實踐并重，全面介紹數(shù)字電路的基本原理、分析方法、設(shè)計方法及實際應(yīng)用，內(nèi)容覆蓋中小規(guī)模數(shù)字集成電路及大規(guī)模數(shù)字集成電路。全書共分12章，分別是緒論、數(shù)制與編碼、邏輯代數(shù)與邏輯化簡、組合邏輯電路、觸發(fā)器及

本書為“低維材料與器件叢書”之一。金屬-有機框架（MOF）材料作為一種新興的晶態(tài)多孔材料，具有豐富可調(diào)的組分和多孔結(jié)構(gòu)。相較于早期圍繞MOF材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計合成及常規(guī)性能研究，近年來，越來越多的研究開始轉(zhuǎn)向具有可控形貌的MOF納米材料及其復(fù)合物和衍生物，有效地克服了MOF材料本身的缺陷，提升了MOF性能并賦予更多的功能性