本書共分14章，主要內(nèi)容包括Cadence入門、原理圖環(huán)境設(shè)置、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖庫設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、分立元件的封裝、集成電路的封裝、PCB電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、創(chuàng)建電路板文件、PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置、電路板圖紙?jiān)O(shè)置、印制電路板的布局設(shè)計(jì)、印制電路板的布線設(shè)計(jì)、印制電路板的覆銅設(shè)計(jì)，在講解基礎(chǔ)知識(shí)的過程中，穿插大量實(shí)戰(zhàn)案例。

本書通過豐富的數(shù)字電路設(shè)計(jì)實(shí)例，詳細(xì)介紹了各類型常用數(shù)字集成電路從原理分析、設(shè)計(jì)仿真到檢測(cè)、應(yīng)用的全部知識(shí)與技能、技巧。 內(nèi)容涵蓋各種晶體管電路、觸發(fā)器電路、振蕩器電路、CMOS電路、555集成電路、集成運(yùn)放電路等的電路原理，Proteus仿真設(shè)計(jì)方法與技巧、測(cè)試與應(yīng)用技術(shù)。書中內(nèi)容結(jié)合作者多年的電路設(shè)計(jì)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，引導(dǎo)

本書的內(nèi)容具體由五個(gè)來自于生產(chǎn)實(shí)踐的項(xiàng)目組成，項(xiàng)目一是通過一個(gè)最簡(jiǎn)單的“穩(wěn)壓電源電路板”的單面板設(shè)計(jì)與制作，使學(xué)生對(duì)原理圖繪制、單面板設(shè)計(jì)與制作的流程有個(gè)整體的把握；項(xiàng)目二是通過“功率放大電路板設(shè)計(jì)與制作”使學(xué)生具備設(shè)計(jì)帶有自制元件和自制封裝的單面板的能力和使用熱轉(zhuǎn)印法制作單面板的能力；項(xiàng)目三是通過“信號(hào)發(fā)生器電路板設(shè)

本書介紹了在AltiumDesigner20軟件平臺(tái)上進(jìn)行電子、電氣繪圖與制板的方法。主要內(nèi)容包括收音機(jī)原理圖設(shè)計(jì)、穩(wěn)壓電源原理圖設(shè)計(jì)、數(shù)字時(shí)鐘顯示器層次原理圖設(shè)計(jì)、收音機(jī)單層電路板設(shè)計(jì)、穩(wěn)壓電源雙層電路板設(shè)計(jì)、數(shù)字時(shí)鐘顯示器多層電路板設(shè)計(jì)。每個(gè)項(xiàng)目都融入原理圖設(shè)計(jì)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、電路板設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)并配有相應(yīng)的實(shí)操項(xiàng)目。

本書共11章，涉及的知識(shí)點(diǎn)有：Arm處理器、SoC組件(如存儲(chǔ)器、外設(shè)和調(diào)試組件等)、總線協(xié)議規(guī)范(AMBA、AHB和APB)、總線系統(tǒng)、調(diào)試集成、低功耗設(shè)計(jì)、時(shí)鐘系統(tǒng)，以及軟件開發(fā)和高級(jí)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。本書以ArmCortex-M系列處理器相關(guān)內(nèi)核為基礎(chǔ)，重點(diǎn)闡述SoC設(shè)計(jì)方法及系統(tǒng)的構(gòu)成、設(shè)計(jì)、集成、應(yīng)用等。

AltiumDesigner是深受廣大電路設(shè)計(jì)工程師喜愛的一款電路設(shè)計(jì)輔助工具。本書對(duì)AltiumDesigner23的功能進(jìn)行了全面翔實(shí)的解讀，重點(diǎn)介紹了如何利用AltiumDesigner23進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)、印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析以及混合信號(hào)仿真。讀者通過閱讀本書不僅能了解AltiumDesi

平面電路是雷達(dá)、通信系統(tǒng)小型化、集成化發(fā)展的重要組成部分。本書從麥克斯韋方程組和射頻技術(shù)的應(yīng)用出發(fā)，以平面?zhèn)鬏斁�-平面諧振器-平面電路設(shè)計(jì)為主線，系統(tǒng)闡述射頻平面電路的電磁理論、電路特性、電路設(shè)計(jì)以及新技術(shù)新材料的應(yīng)用，內(nèi)容涵蓋基本電磁理論，平面?zhèn)鬏斁�方程及其解，微帶線、共面波導(dǎo)、接地共面波導(dǎo)、帶狀線、槽線等平面?zhèn)鬏斁�

本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從版圖的基本概念、設(shè)計(jì)方法和EDA工具入手，循序漸進(jìn)介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計(jì)到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具——CadenceIC6.1.7與SiemensEDACalibreDesignSolutions(Cali

本書理論與實(shí)踐并重，為讀者提供CMOS模擬集成電路全流程設(shè)計(jì)的理論與實(shí)踐指導(dǎo)，以及與設(shè)計(jì)流程有關(guān)的背景知識(shí)和重要理論分析，同時(shí)配有相關(guān)的設(shè)計(jì)訓(xùn)練，包括具體案例和EDA軟件的操作與使用方法。本書搭建完整的知識(shí)體系，幫助讀者全面了解和掌握模擬集成電路設(shè)計(jì)的理論與方法。本書不僅包括從器件版圖結(jié)構(gòu)原理到芯片設(shè)計(jì)的完整流程，而且

本書側(cè)重于集成電路EDA使用技術(shù)及設(shè)計(jì)技術(shù)的總體闡述。本書全面介紹國際主流EDA工具的使用,系統(tǒng)闡述模擬集成電路和數(shù)字集成電路的EDA工具流程及設(shè)計(jì)技術(shù)。本書介紹SPICE仿真基礎(chǔ),包括基于HSPICE和SPECTRE兩大SPICE仿真器的集成電路仿真方法;討論集成電路的版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工具的使用方法以及版圖相關(guān)的設(shè)計(jì)技