本書從實用角度介紹高速PCB設(shè)計中的經(jīng)驗規(guī)則，重點講述在實際工作中如何正確地運用經(jīng)驗規(guī)則，避免錯誤。本書分六個章，第1、2章講解了什么是高速PCB設(shè)計的經(jīng)驗規(guī)則、與理論知識相比有什么優(yōu)勢、如何運用以及注意事項；第3章詳細(xì)介紹高速PCB設(shè)計的每個環(huán)節(jié)所涉及的技術(shù)要點、經(jīng)驗規(guī)則；第4章介紹常用的經(jīng)驗公式；第5章分析了幾類特

本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計思想、原理、方法和技術(shù)，主要內(nèi)容包括數(shù)字集成電路設(shè)計流程、Verilog硬件描述語言、基于VerilogHDL的邏輯設(shè)計方法、數(shù)字集成電路設(shè)計的驗證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設(shè)計方法、低功耗設(shè)計技術(shù)、可測性設(shè)計方法、SoC設(shè)計方法以及多個復(fù)雜度較高的設(shè)計實例

試驗設(shè)計方法是可實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)地、科學(xué)地安排試驗的一項通用技術(shù)，是當(dāng)代科技和工程技術(shù)人員必須掌握的技術(shù)方法。本書從試驗設(shè)計的理論知識、設(shè)計過程、分析軟件使用等多方面系統(tǒng)地闡述試驗設(shè)計在印制電路制造中的應(yīng)用。本書共6章，第1章介紹正交試驗設(shè)計在印制電路等離子清洗優(yōu)化的應(yīng)用；第2章介紹正交試驗方差分析法在印制電路激光切割優(yōu)化的應(yīng)

本書適宜做為電子工程類專業(yè)讀者的集成電路設(shè)計方面的教材，其建設(shè)目標(biāo)是：期望讀者通過對本教材的學(xué)習(xí)，使讀者對數(shù)字系統(tǒng)集成電路設(shè)計所需基本知識有一個較全面的了解和掌握；同時，根據(jù)對應(yīng)專業(yè)的特點，使讀者對集成電路可測試性設(shè)計有關(guān)知識和當(dāng)今較先進(jìn)的集成電路設(shè)計方法、及VerilogHDL在集成電路設(shè)計全過程的運用也有所了解。為

本書系統(tǒng)地介紹了網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)中常見芯片所面臨的安全威脅，涵蓋集成電路、生物芯片、人工智能芯片等常見芯片架構(gòu)，并從安全角度出發(fā)介紹了已有的安全防范技術(shù)，包括知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、硬件木馬預(yù)防及檢測等。硬件是網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)的基礎(chǔ)，芯片是其核心部件，芯片安全對整個網(wǎng)絡(luò)空間安全來說至關(guān)重要。

本書重點闡述了陽極鍵合的發(fā)展應(yīng)用歷程，主要以固體電解質(zhì)材料與金屬和非金屬的之間的鍵合為主。其中，涉及到鍵合工藝流程、鍵合性能評價、界面表征方法、質(zhì)量檢測手段等內(nèi)容，為該技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供理論基礎(chǔ)。

本書較為全面地介紹集成電路封裝與測試技術(shù)知識。全書共8個項目，包括認(rèn)識集成電路封裝與測試、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術(shù)、芯片測試工藝、搭建集成電路測試平臺、74HC138芯片測試和LM358芯片測試。每個項目均設(shè)置了1+X技能訓(xùn)練任務(wù)，幫助讀者鞏固所學(xué)的內(nèi)容。 本書可以作為高職高專集成電路技術(shù)、

這本被譽為射頻集成電路設(shè)計指南的著作全面深入地介紹了設(shè)計吉赫茲（GHz）CMOS射頻集成電路的細(xì)節(jié)。本書首先簡要介紹了無線電發(fā)展史和無線系統(tǒng)原理；在回顧集成電路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并聯(lián)和其他振蕩網(wǎng)絡(luò)及分布式系統(tǒng)特點的基礎(chǔ)上，介紹了史密斯圓圖、S參數(shù)和帶寬估計技術(shù)；著重說明了現(xiàn)代高頻寬帶放大器的設(shè)計方

本書系統(tǒng)講述CMOS模擬集成電路最基礎(chǔ)的理論知識，包括MOS器件、單級放大器、差分放大器、電流源和電流鏡、頻率響應(yīng)、反饋、運算放大器、頻率穩(wěn)定性和頻率補償、基準(zhǔn)源、振蕩器、帶隙基準(zhǔn)源設(shè)計實例。語言通俗易懂，力求學(xué)生能清楚理解電路的核心關(guān)鍵點。本身輔以視頻微課和基于云的仿真平臺來完成電路的在線仿真。每個知識點配一個微課二

《硅通孔三維集成關(guān)鍵技術(shù)》針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術(shù)中的互連、器件、電路、系統(tǒng)等多個設(shè)計層次中存在的模型評估、特性優(yōu)化、可靠性提升、三維結(jié)構(gòu)實現(xiàn)等核心科學(xué)問題，介紹相關(guān)前沿領(lǐng)域內(nèi)容和研究進(jìn)展，重點論述TSV建模和優(yōu)化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關(guān)鍵技術(shù)。研究成果可為關(guān)鍵