本書介紹本書介紹納米氧化鋅及納米氧化鋅基材料的表征、制備及應用研究，大致分以下幾章進行。第一章：緒論，主要講述純納米氧化鋅結構、制備、性及應用；第二章：表征，主要講述目前納米氧化鋅及納米氧化鋅基材料的表征方法及手段；第三章：不同形貌純ZnO納米材料的制備及應用研究，對不同形貌ZnO納米材料的各種性質(zhì)進行對比；第四章：功

隨著信息技術的飛速發(fā)展，半導體材料的應用逐漸從集成電路拓展到微波、功率和光電等應用領域。傳統(tǒng)元素半導體硅材料不再能滿足這些多元化需求，化合物半導體應運而生并快速發(fā)展。本書以浙江大學材料科學工程學系“寬禁帶化合物半導體材料與器件”課程講義為基礎，參照全國各高等院校半導體材料與器件相關教材，結合課題組多年的研究成果編寫而成

Thisbookcomprehensivelyanddeeplyintroducesthesemiconductordeviceprincipleandtechnology.Thebookconsistsofthreesections:semiconductorphysicsanddevices,semiconduct

本書采用通俗易懂的語言、圖文并茂的形式，詳細講解了智能制造SMT設備操作與維護的相關知識，覆蓋了SMT生產(chǎn)線常用的設備，主要包括上板機、印刷機、SPI設備、雙軌平移機、貼片機、AOI設備、緩存機、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機器人、傳感器、烤箱、電橋等，還對SMT生產(chǎn)線的運行管理做了介紹。本書內(nèi)容豐富實用，講解

本書為《電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書教程》（初級）配套教材，以職業(yè)技能等級標準和電子裝聯(lián)工藝、品質(zhì)管控、設備操作等崗位能力要求為依據(jù)進行編寫。本書重點圍繞裝聯(lián)準備、基板焊接、基板檢修、基板裝聯(lián)四大工作領域11個典型工作任務展開。全書分為理論知識考核試題和操作技能考核試題兩部分，并附有理論知識考核試題答案、理論知識考核試卷樣

本書系統(tǒng)闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設備原理及應用等SMT基礎內(nèi)容。針對SMT產(chǎn)品制造業(yè)的技術發(fā)展及崗位需求，詳細介紹了表面組裝技術的SMB設計與制造、焊錫膏印刷、點膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗、清洗等基本技能。為解決學校實訓條件不足和增加學生感性認識的需要，書中配置了較大數(shù)量的實物圖片

本書以作者近年來的研究成果為基礎，結合國際研究進展，系統(tǒng)地介紹了金剛石超寬禁帶半導體器件的物理特性和實現(xiàn)方法，重點介紹了氫終端金剛石場效應管器件。全書共8章，內(nèi)容包括緒論、金剛石的表面終端、氫終端金剛石場效應管的原理和優(yōu)化、金剛石微波功率器件、基于各種介質(zhì)的氫終端金剛石MOSFET、金剛石高壓二極管、石墨烯/金剛石復合

本書主要介紹近幾年發(fā)展較快的氧化鎵半導體器件。氧化鎵作為新型的超寬禁帶半導體材料，在高耐壓功率電子器件、紫外光電探測器件等方面都具有重要的應用前景。本書共分為7章，第1~4章（氧化鎵材料部分）介紹了氧化鎵半導體材料的基本結構，單晶生長和薄膜外延方法，電學特性，氧化鎵材料與金屬、其他半導體的接觸，氧化鎵材料的刻蝕、離子注

隨著太赫茲技術的發(fā)展，傳統(tǒng)固態(tài)器件在耐受功率等方面已經(jīng)很難提升，導致現(xiàn)有的太赫茲源輸出功率低，不能滿足太赫茲系統(tǒng)工程化的需求。寬禁帶半導體氮化鎵具有更高擊穿場強、更高熱導率和更低介電常數(shù)的優(yōu)點，在研制大功率固態(tài)源、高速調(diào)制和高靈敏探測方面具有優(yōu)勢。本書主要介紹氮化物太赫茲器件的最新進展，包括氮化鎵太赫茲二極管、三極管、

氧化鎵作為新型的寬禁帶半導體材料，在高壓功率器件、深紫外光電器件、高亮度LED等方面具有重要的應用前景。本書從氧化鎵半導體材料的發(fā)展歷程、材料特性、材料制備原理與技術及電學性質(zhì)調(diào)控等幾個方面做了較全面的介紹，重點梳理了作者及國內(nèi)外同行在單晶制備方法、襯底加工、薄膜外延方面的研究成果；系統(tǒng)闡述了獲得高質(zhì)量體塊單晶及薄膜的