本書堅持“理論夠用、實踐為主”原則，把電子基本理論知識與電子安裝調(diào)試技能訓(xùn)練有機相結(jié)合,讓學(xué)生在“做中學(xué)”、“學(xué)中做”,老師在“做中教”、“教中做”,真正體現(xiàn)了“以學(xué)生為中心,以能力為本位”的職業(yè)教育理念，將模擬電路、數(shù)字電路、高頻電路、單片機等其它電子類課程知識點有效嵌入各章節(jié)中，以培養(yǎng)學(xué)生電路識圖、安裝、檢測和調(diào)試

《電子產(chǎn)品制作工藝與實訓(xùn)（第二版）》共分9章，主要內(nèi)容包括電子技術(shù)安全常識，常用電子元器件的識別，常用電子元器件的檢測，電子產(chǎn)品的焊接工藝，電子產(chǎn)品整機裝配工藝，SMT工藝、設(shè)備及元器件，印制電路板的設(shè)計與制作，電子工藝實習項目，電子技術(shù)實習要求和安全操作規(guī)程等。�� 《電子產(chǎn)品制作工藝與實訓(xùn)（第二版）》可作為理工類高

本書系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品工藝與實訓(xùn)的相關(guān)理論及應(yīng)用相關(guān)知識，以電子產(chǎn)品的工藝流程為主線，介紹了電子產(chǎn)品設(shè)計需要掌握的理論知識、設(shè)計方法及步驟，同時介紹了典型電子工藝實訓(xùn)案例，具有很強的操作性。 本書共分六章，包括常用電子元器件的識別與檢測、常用電子測試儀器及應(yīng)用、繪圖原理及PCB制版工藝、元器件的焊接工藝、電子裝配工藝

《電子工藝與品質(zhì)管理》以理論夠用為度、注重培養(yǎng)學(xué)生的實踐基本技能為目的，具有指導(dǎo)性、可實施性和可操作性的特點。全書共分為8章，主要內(nèi)容包括常用電子元器件的結(jié)構(gòu)、主要參數(shù)、識別與判別；PCB的設(shè)計基礎(chǔ)、工藝流程、手工制作的方法與步驟；PCB焊接基礎(chǔ)、手工焊接、浸焊操作要領(lǐng)與步驟；導(dǎo)線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法；

《電子封裝工藝與裝備技術(shù)基礎(chǔ)教程/電子封裝技術(shù)專業(yè)核心課程規(guī)劃教材》首先概述了半導(dǎo)體芯片的前后端制造、芯片封裝及電子產(chǎn)品表面組裝工藝過程；然后面向電子封裝主要工藝過程，闡述了微細加工技術(shù)、精密機械技術(shù)、傳感與檢測技術(shù)、機器視覺檢測技術(shù)、微位移技術(shù)、機電一體化系統(tǒng)的計算機控制技術(shù)等電子封裝專用設(shè)備的共性基礎(chǔ)技術(shù)；最后以機

本書共7章，包含三大部分內(nèi)容，分別為電子封裝機械結(jié)構(gòu)設(shè)計（第1～３章）、電子封裝熱設(shè)計（第４～６章）和電子封裝電磁設(shè)計（第７章）。電子封裝機械結(jié)構(gòu)設(shè)計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內(nèi)容、封裝功能、多種封裝結(jié)構(gòu)形式、封裝基板技術(shù)、機械振動及振動原理、電子產(chǎn)品中常見的PCB振動和懸掛元件振動；電子封裝熱設(shè)計部分主要

中國古典四大名著（套裝）

《電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理》按照工作過程系統(tǒng)化思想，以電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程為依據(jù)，以真實的產(chǎn)品為載體，以各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)作為學(xué)習任務(wù)，實現(xiàn)了項目和任務(wù)的系統(tǒng)化要求，教材內(nèi)容有兩條主線，一條是以產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線，主要培養(yǎng)基本操作技能以及生產(chǎn)工藝知識，另一條是以產(chǎn)品生產(chǎn)過程各個環(huán)節(jié)所需要的生產(chǎn)組織和工藝管理為主線，突出生產(chǎn)組織和工

本書是電子信息類專業(yè)的一門專業(yè)基礎(chǔ)課。通過本課程的學(xué)習，使學(xué)生熟悉電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝的基本理論，掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝技術(shù)、主要設(shè)備的工作原理及基本應(yīng)用操作。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設(shè)計與制作、電子產(chǎn)品裝連技術(shù)、焊接工藝、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝等，最后介

《電子產(chǎn)品制作工藝與實訓(xùn)》教材分為七個項目：常用電子元器件及其檢測、電子產(chǎn)品制作的準備工藝、焊接工藝與技術(shù)、電子整機產(chǎn)品的裝配與拆卸、調(diào)試技術(shù)、電子整機的檢驗防護與生產(chǎn)管理標準、技能操作實訓(xùn)等。每個項目都有［項目任務(wù)］、［知識要點］、［技能要點］提示，項目講解之后有［歸納總結(jié)］及［自我測試］。教材最后設(shè)有3個附錄，介紹