本書共分為7章，第1章概括了本書的主要內(nèi)容；第2章介紹了MXene和MAX的種類、成分及結(jié)構(gòu)，MXene、MXene衍生物、MXene復合材料以及三維MXene多孔材料的制備方法，MXene的性能及其表征手段；第3章介紹了MXene的儲能優(yōu)勢，MXene，MXene基復合材料和MXene多孔材料在電池和超級電容器領域的

本書以當前集成電路芯片封裝所出現(xiàn)的技術變革為背景，介紹了電子封裝技術中所涉及的微納連接方法、原理以及重要應用方向。系統(tǒng)介紹了：固相鍵合中的熱壓鍵合、超聲鍵合和超聲熱壓鍵合方法的原理；微軟釬焊方法的原理、釬料合金和界面冶金；微熔化焊中的微電阻焊、微激光焊和微電子束焊；粘接方法和導電膠；先進封裝互連方法，包括芯片鍵合方法、

本書立足可持續(xù)設計與制造領域，涉及再生碳纖維高效回收和高值再利用工藝方法、技術及裝備開發(fā)。內(nèi)容包括再生碳纖維回收與再利用技術現(xiàn)狀、氧化物半導體熱活化回收工藝及技術、再生碳纖維高值再利用技術及裝備、生命周期環(huán)境影響評價等。

本書圍繞材料科學的發(fā)展過程、前沿進展、關鍵核心技術及成果等，開展通俗科普解讀，促進讀者了解材料科學的研究價值與意義，感受材料科學的發(fā)展對生活所產(chǎn)生的影響，激發(fā)讀者對材料科學及材料科學所產(chǎn)生關聯(lián)的相關領域產(chǎn)生興趣。本書為通俗易懂的科普讀物。以身邊的材料作為引入，通過感官體驗的方式，去觀察、觸碰、傾聽、嗅聞甚至品嘗這些材料

本書系《羚羚帶你看科技（漢藏對照）》叢書之一，隨著科技的發(fā)展，我們國家在紡織業(yè)、化學制品制造業(yè)、橡膠制品業(yè)、非金屬礦物制品業(yè)、醫(yī)療制品業(yè)、電子元器件制造業(yè)等很多領域都取得了科技成果，并應用在我們的生活中。比如，高性能稀土永磁材料、重載鐵路列車用車輪鋼、高性能鎂合金、玻璃窯用耐火材料、高性能碳纖維、柔性有源有機發(fā)光二極管

本書內(nèi)容分為7章。第1章為材料科學與工程概述，第2章為金屬材料與合金，第3章為陶瓷材料，第4章為聚合物材料，第5章為生物材料，第6章為納米科技與納米材料，第7章為材料表征技術。每章均包含多篇課文，重點介紹材料科學相關知識，同時注重英文的專業(yè)性和準確性。

本書包括光譜與能譜分析，結(jié)構(gòu)基團與微觀組織結(jié)構(gòu)分析，材料熱學、光學、電學、磁學、力學、電化學性能測試以及典型材料制備技術實驗等內(nèi)容。

本書以二維黑磷(BP)為主要研究對象，介紹了作者構(gòu)建的多種黑磷基材料及其在抗菌領域的應用，具體包括采用堿性溶劑剝離法制備了薄層BPNs，通過實驗和測試證明了其良好的生物相容性和血液相容性、探究了其抗菌行為和機理，并發(fā)現(xiàn)其還可有效避免細菌耐藥性；設計合成了可用于血液消毒領域的BP基磁性復合抗菌材料，通過實驗驗證了其強磁性

本書共分10章,分別介紹了材料科學研究中的數(shù)學模型及分析方法;材料科學研究中主要物理場的數(shù)值模擬;材料數(shù)據(jù)庫與專家系統(tǒng);計算機材料設計與模擬;材料加工過程的計算機控制;材料檢測中的計算機應用;數(shù)據(jù)與圖形圖像處理過程中的計算機應用;Internet與材料科學;并通過實驗設計對所講述的理論知識進行具體應用。

本書共分4篇20章,主要內(nèi)容包括:液態(tài)成形理論基礎;液態(tài)成形中的流動與傳熱;液態(tài)金屬的凝固形核及生長方式;單相合金與多相合金的凝固;鑄件凝固組織的形成與控制;特殊條件下的凝固;焊接熔池凝固及控制;焊接成形過程中的冶金反應原理;焊接熱影響區(qū)的組織與性能;焊接缺陷的產(chǎn)生機理與防止措施;特種連接成形技術;金屬塑性變形與流動;