聚合物材料因優(yōu)越的力學及抗疲勞性能、電絕緣性和耐化學腐蝕、輕質(zhì)、優(yōu)良加工性能廣泛應用在在航空航天、國防、交通運輸、化工、建材、電子電氣等行業(yè)。為推動導熱聚合物的深入研究，加速和擴大其在工業(yè)中的應用，本書選取導熱聚合物這一年來迅速發(fā)展的新型聚合物材料領域為題材，深入探討了導熱聚合物的基礎理論、結構與性能、測試與表征、研究

復合材料結構振動和聲學分析涉及的一個基本問題是結構理論模型的建立。概括地說，應用于復合材料結構力學分析的理論有三維彈性理論和簡化理論兩類。三維彈性理論是理論，對于解決復合材料深梁、厚板和厚殼問題是必需的，但是同時，也使得問題分析變得復雜。簡化理論是在一定力學假設基礎上由三維彈性理論退化得來的，由于引入的力學假設不同，因

本書在分析測試性基本概念、發(fā)展歷程和技術發(fā)展趨勢的基礎上，結合工程裝備測試性工程實踐，系統(tǒng)闡述了工程裝備測試性工作項目、測試性定性定量要求、測試性設計分析和技術、測試性試驗與評價等技術和方法，并按工程裝備結構組成，明確了工程裝備典型系統(tǒng)的測試需求及檢測方案。本書可供裝備研制技術人員和管理人員在開展測試性論證、設計分析、

本書為普通高等學校本科生學習材料力學課程及報考相關專業(yè)研究生的學習指導書。在內(nèi)容上，本書強調(diào)學習材料力學的重點和難點，注重學習過程中的解題方法和思路，并列舉了大量有代表性的例題及習題，配有分析思路，為自學提供了重要指導。本次再版，增加了材料力學基本實驗部分的內(nèi)容以及兩年的考研題目及解答。

全書共分11章，主要包括制圖的基本知識和技能、計算機繪圖基礎、投影與視圖基礎、識讀截斷體與相貫體的三視圖、繪制軸測圖的方法、組合體的三視圖、機件的表達方法、識讀標準件與常用件、零件圖、裝配圖、電氣工程圖等內(nèi)容。

本書由靜力學和材料力學兩大部分組成，共分為10個章節(jié)。其中，靜力學部分講述靜力學基礎、平面力系和空間力系，共3個章節(jié)；材料力學部分講述軸向拉伸與壓縮、剪切與擠壓、圓軸扭轉(zhuǎn)、梁的彎曲、組合變形、壓桿穩(wěn)定、動載荷與交變應力，共7個章節(jié)。本書建議學時為60～80學時，適合于機械類、土木類有關專業(yè)的高職高專學生使用，也可以作為

本書是工程材料和材料成形技術課程的配套教材,共分為三部分:*部分為工程材料學習指導與習題;第二部分為材料成形技術學習指導與習題;第三部分為工程材料與材料成形技術實驗指導。本書可作為高等工科院校機械工程類專業(yè),近機械類專業(yè)及其他工程類專業(yè)的工程材料和材料成形技術課程的學習輔導書,也可供高等工業(yè)�？茖W校、高等職業(yè)技術學校及

本書是根據(jù)教育部工程圖學教學指導委員會制定的工程圖學課程教學基本要求，結合多年來的教學實踐，并吸收兄弟院校近年來教學改革的經(jīng)驗編寫而成的，與林益平、趙近誼主編的《工程圖學習題集（第2版）》配套同步出版。全書共10章，另加緒論與附錄，主要內(nèi)容包括：緒論、投影基礎、立體的交線、制圖的基本知識、軸測圖、組合體、機件常用的表達

《電子封裝用新型石墨纖維增強金屬基復合材料的研究》內(nèi)容簡介：微電子及半導體器件對電子封裝材料要求的不斷提升推動著高熱導率、可調(diào)熱膨脹系數(shù)金屬基復合材料的開發(fā)，以有效地驅(qū)散熱量和減小熱應力，提高電子設備的性能、壽命和可靠性。而具有高導熱、低熱膨脹系數(shù)、且加工性良好的新型石墨系材料已開始被嘗試用于和金屬Cu、Al的復合，成

本書是基于制冷與冷藏（空調(diào)）技術專業(yè)教學資源庫開發(fā)的紙數(shù)一體化教材。職業(yè)教育制冷與冷藏技術專業(yè)教學資源庫于2014年獲得教育部立項，該項目由順德職業(yè)技術學院和黃岡職業(yè)技術學研牽頭建設，集合了國內(nèi)好的20多家職業(yè)院校和幾十家制冷龍頭企業(yè)，旨在為國內(nèi)制冷專業(yè)教育建設優(yōu)質(zhì)的教學資源。在優(yōu)質(zhì)教學素材資源構建的基礎上，項目構建了