《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（第3版）》是中等職業(yè)教育電子信息類國家規(guī)劃教材，根據(jù)教育部頒布的電子信息類專業(yè)教學指導方案以及相關國家職業(yè)標準和職業(yè)技能鑒定規(guī)范修訂而成。全書共分8章，包括基礎知識、電子產(chǎn)品的防護設計、電子產(chǎn)品的元器件布局與裝配、印制電路板的結(jié)構(gòu)設計及制造工藝、表面組裝技術及微組裝技術、電子產(chǎn)品的整機裝配與調(diào)試、電

本書選取日常生產(chǎn)生活中常見電子產(chǎn)品為例講解電子產(chǎn)品的設計、制作、組裝與調(diào)試，主要項目包括聲光控延時開關、智能充電器、數(shù)字萬年歷、智能小車。

《電子封裝技術實驗》是適應新時期電子封裝技術專業(yè)本科教學對實驗教材的需求而編寫的，旨在促進學生對專業(yè)理論知識的深化理解、培養(yǎng)學生的動手能力和實驗技能、提高學生的實驗設計思維和激發(fā)學生的創(chuàng)新意識，主要內(nèi)容包含電子封裝學科基礎實驗、電子封裝工藝實驗、電子封裝結(jié)構(gòu)設計實驗、電子封裝可靠性實驗、電子微連接技術實驗以及微電子工藝

本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗以及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制等內(nèi)容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機”“遙控器”和“太陽能充電器”六個學習項目中，根據(jù)載體的不同選擇教學內(nèi)容。通過校企合作開發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調(diào)試、檢驗以及生產(chǎn)過

《電子封裝技術與應用》是“PCB先進制造技術”叢書之一�！峨娮臃庋b技術與應用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術與應用�！峨娮臃庋b技術與應用》共20章，筆者結(jié)合多年積累的工作經(jīng)驗與技術資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書突出教、學、做一體化，強化教學實踐性和職業(yè)性，以工作過程為導向，以電子產(chǎn)品制作、調(diào)試等工作任務為載體，共設計了18個學習情境，內(nèi)容包括聲光音樂門鈴、循環(huán)音樂流水彩燈、電子門鈴、助聽器、語音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測儀等的制作與調(diào)試。書中涉及的

《開端/我的創(chuàng)客故事》是一本有關創(chuàng)客教育類圖書，從創(chuàng)客教育的介紹出發(fā)，以Scratch編程、3D模型設計、Arduino編程和電路搭建、遙控飛機的操作等幾個方面為主要內(nèi)容，講解如何使用Scratch講解各個編程概念，利用3Done繪制屬于自己的一個3D模型，借助Arduino開發(fā)板和外圍電路的編程與電路搭建，控制小機器

本書是在校企深度融合的基礎上，由石家莊職業(yè)技術學院專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對技能型應用人才的能力需求，將全書設為6個項目，包括：認識電子產(chǎn)品及其生產(chǎn)企業(yè)；電子元器件的識別、檢驗及應用；通孔插裝元器件的焊接；表面組裝工藝及文件編制；印制電路板的設計、制作與調(diào)試；電子產(chǎn)品

《電子產(chǎn)品裝配及工藝》是職業(yè)院校電子電氣類專業(yè)課程改革系列教材，依據(jù)教育部相關專業(yè)教學標準編寫而成�！峨娮赢a(chǎn)品裝配及工藝》包括六大模塊，共十六個項目，按照“質(zhì)量與管理”“物料與預處理”“焊接與檢測”“裝聯(lián)與調(diào)試”“總裝與檢修”“檢驗與包裝”等知識、技能形成的實踐過程順序來安排教學，有利于學生掌握電子組裝基本操作要領和相

本書對電子封裝環(huán)境可靠性試驗的方法及失效分析技術進行了系統(tǒng)的闡述，介紹了電路板級焊點疲勞失效機制、影響因素與發(fā)展現(xiàn)狀，從微觀和宏觀兩個角度介紹了力、熱以及兩者耦合作用下電路板級焊點的失效模式、機理，并提出了多場耦合作用下焊點疲勞壽命模型及狀態(tài)評估方法。 全書分為三篇，共12章，*篇為電子封裝技術基礎（第1、2章），第二