本書是根據(jù)教育部電工學(xué)課程教學(xué)指導(dǎo)小組擬訂的非電類電工、電子技術(shù)系列課程教學(xué)基本要求和深化教學(xué)改革、培養(yǎng)素質(zhì)型人才目標(biāo)而編寫的。主要內(nèi)容包括：常用半導(dǎo)體器件、基本放大電路、功率放大電路、差動放大電路、集成運算放大電路、直流穩(wěn)壓電源、電力電子器件及基本電力變換電路、邏輯代數(shù)及邏輯門電路、組合邏輯電路、觸發(fā)器及時序邏輯電路

《模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)（第4版）/“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材》是“十二五”普通高等教育本科國家級規(guī)劃教材（其第二版于2010年獲得山東省高等學(xué)校優(yōu)秀教材一等獎），依據(jù)教育部高等學(xué)校電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會新修訂的“模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程教學(xué)基本要求，本著“打好基礎(chǔ)，啟發(fā)創(chuàng)新，注重應(yīng)用，便于自學(xué)”的原則

本書共7章，包含三大部分內(nèi)容，分別為電子封裝機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計（第1～３章）、電子封裝熱設(shè)計（第４～６章）和電子封裝電磁設(shè)計（第７章）。電子封裝機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內(nèi)容、封裝功能、多種封裝結(jié)構(gòu)形式、封裝基板技術(shù)、機(jī)械振動及振動原理、電子產(chǎn)品中常見的PCB振動和懸掛元件振動；電子封裝熱設(shè)計部分主要

電子技術(shù)基礎(chǔ)

《電子系統(tǒng)設(shè)計與實踐：模擬部分》采用先全局后具體的層次結(jié)構(gòu)，注重理論知識與實際應(yīng)用的結(jié)合，在保證基本理論知識的前提下，強(qiáng)調(diào)設(shè)計思想和實際應(yīng)用。全書以電子系統(tǒng)設(shè)計實踐中必需的知識和技能為出發(fā)點，全面介紹了電子系統(tǒng)中模擬電子技術(shù)的相關(guān)理論知識。全書共分7章，內(nèi)容包括：基本放大電路、功率放大電路、放大電路的頻率響應(yīng)、集成運算

本書共6章，具體章節(jié)包括緒論，電子材料的結(jié)構(gòu)、缺陷及相變，電子材料的電導(dǎo)，電子材料的介電性能，電子材料的磁學(xué)性能和電子材料的光學(xué)性質(zhì)。

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本書是為適應(yīng)電子技術(shù)實驗課程改革的需要，在總結(jié)多年實驗教學(xué)經(jīng)驗的基礎(chǔ)上編寫的電子技術(shù)實驗教材。全書分為5章，內(nèi)容包括常用電子元器件與電子儀器、電子技術(shù)基礎(chǔ)性實驗、電子技術(shù)提高性實驗、電路仿真實驗技術(shù)、電路的設(shè)計與調(diào)試的基本方法。本書將實踐技能的訓(xùn)練與理論知識相融合，同時配合計算機(jī)仿真實驗，對學(xué)生的實踐技能進(jìn)行漸進(jìn)式的培

本書在“必須、夠用”的原則下，總結(jié)多年的教學(xué)實踐經(jīng)驗編寫而成。本書內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件、放大電路、放大電路中的反饋、集成運算放大器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字電路基礎(chǔ)、組合邏輯電路、時序邏輯電路、數(shù)-模轉(zhuǎn)換和模-數(shù)轉(zhuǎn)換、半導(dǎo)體存儲器和可編程邏輯器件，共10章。為便于學(xué)生復(fù)習(xí)、鞏固所學(xué)的知識，各章均配有小結(jié)、思考與習(xí)題并附有部分參

本書在“必須、夠用”的原則下，總結(jié)多年的教學(xué)實踐經(jīng)驗編寫而成。本書內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件、放大電路、放大電路中的反饋、集成運算放大器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字電路基礎(chǔ)、組合邏輯電路、時序邏輯電路、數(shù)-模轉(zhuǎn)換和模-數(shù)轉(zhuǎn)換、半導(dǎo)體存儲器和可編程邏輯器件，共10章。為便于學(xué)生復(fù)習(xí)、鞏固所學(xué)的知識，各章均配有小結(jié)、思考與習(xí)題并附有部分參