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當(dāng)前分類(lèi)數(shù)量:24  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【O78 晶體生長(zhǎng)】 分類(lèi)索引
  • 晶體生長(zhǎng)手冊(cè)(1)晶體生長(zhǎng)及缺陷形成概論
    • 晶體生長(zhǎng)手冊(cè)(1)晶體生長(zhǎng)及缺陷形成概論
    • (英)德哈納拉,等 編/2013-1-1/ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià):¥48
    • 多年以來(lái),有很多探索研究已經(jīng)成功地描述了晶體生長(zhǎng)的生長(zhǎng)工藝和科學(xué),有許多文章、專(zhuān)著、會(huì)議文集和手冊(cè)對(duì)這一領(lǐng)域的前沿成果做了綜合評(píng)述。這些出版物反映了人們對(duì)體材料晶體和薄膜晶體的興趣日益增長(zhǎng),這是由于它們的電子、光學(xué)、機(jī)械、微結(jié)構(gòu)以及不同的科學(xué)和技術(shù)應(yīng)用引起的。實(shí)際上,大部分半導(dǎo)體和光器件的現(xiàn)代成果,如果沒(méi)有基本的、二

    • ISBN:9787560333861
  • 晶體生長(zhǎng)手冊(cè)(5)晶體生長(zhǎng)模型及缺陷表征
    • 晶體生長(zhǎng)手冊(cè)(5)晶體生長(zhǎng)模型及缺陷表征
    • (美)德哈納拉,等 編/2013-1-1/ 哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社/定價(jià):¥76
    • 《Springer手冊(cè)精選系列·晶體生長(zhǎng)手冊(cè)(第5冊(cè)):晶體生長(zhǎng)模型及缺陷表征(影印版)》介紹了生長(zhǎng)工藝和缺陷形成的模型。這些章節(jié)驗(yàn)證了工藝參數(shù)和產(chǎn)生晶體質(zhì)量問(wèn)題包括缺陷形成的直接相互作用關(guān)系。隨后的PartG展示了結(jié)晶材料特性和分析的發(fā)展。PartF和G說(shuō)明了預(yù)測(cè)工具和分析技術(shù)在幫助高質(zhì)量的大尺寸晶體生長(zhǎng)工藝的設(shè)計(jì)

    • ISBN:9787560338705
  • 蒸發(fā)及外延法晶體生長(zhǎng)技術(shù)-晶體生長(zhǎng)手冊(cè)-第4冊(cè)-(影印版)
    • 蒸發(fā)及外延法晶體生長(zhǎng)技術(shù)-晶體生長(zhǎng)手冊(cè)-第4冊(cè)-(影印版)
    • (美)德哈納拉 等主編/2013-1-1/ 哈工大/定價(jià):¥88
    • 《Springer手冊(cè)精選系列·晶體生長(zhǎng)手冊(cè)(第4冊(cè)):蒸發(fā)及外延法晶體生長(zhǎng)技術(shù)(影印版)》的主題是氣相生長(zhǎng)。這一部分提供了碳化硅、氮化鎵、氮化鋁和有機(jī)半導(dǎo)體的氣相生長(zhǎng)的內(nèi)容。隨后的PartE是關(guān)于外延生長(zhǎng)和薄膜的,主要包括從液相的化學(xué)氣相淀積到脈沖激光和脈沖電子淀積。

    • ISBN:9787560338699
  • 晶體結(jié)構(gòu)精修
    • 晶體結(jié)構(gòu)精修
    • (美)馬勒(Muller,P.)等著/2010-3-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥36
    • 本書(shū)既是一本面向晶體學(xué)者的SHELXL軟件指南,也是一本教科書(shū),它涵蓋了大量晶體結(jié)構(gòu)精修中可能遇到的難題,一步一步展示晶體結(jié)構(gòu)精修的方方面面,并通過(guò)示例文件和詳細(xì)講解說(shuō)明問(wèn)題、闡述機(jī)理。隨書(shū)光盤(pán)提供了重現(xiàn)這些精修過(guò)程需要的所有文件,方便讀者自行練習(xí)和對(duì)照。

    • ISBN:9787040288803
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