本教材以培養(yǎng)電子行業(yè)的高級技能型人才為宗旨，注重理論與實踐相結(jié)合，生產(chǎn)技能和管理方法相結(jié)合，闡述了電子產(chǎn)品制作工藝和生產(chǎn)管理等方面的知識、技能。本教材采用項目式教學(xué)方式組織內(nèi)容，主要知識點分解為：常用電子元器件及其檢測，電子產(chǎn)品制作的準(zhǔn)備工藝，焊接工藝與技術(shù)，電子整機產(chǎn)品的裝配與拆卸，調(diào)試技術(shù)，電子產(chǎn)品的檢驗、防護與生

本書是“十二五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材修訂版，為了適應(yīng)高等職業(yè)教育的發(fā)展需要而編寫的，它針對電子產(chǎn)品制造企業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求，注重描寫電子產(chǎn)品制造流程中的幾個主要環(huán)節(jié)：裝配、焊接、調(diào)試和質(zhì)量控制，詳細(xì)介紹了電子制造業(yè)技能型人才應(yīng)該掌握的基本知識——SMT工藝中的印刷、貼片、焊接（包括當(dāng)前的工藝熱點無鉛焊接）、檢測技術(shù)

本書以綜合職業(yè)能力培養(yǎng)為核心，分為五個學(xué)習(xí)任務(wù)，分別是直流穩(wěn)壓電源制作與調(diào)試、九路彩色流水燈制作與調(diào)試、聲光控延時開關(guān)制作與調(diào)試、數(shù)字電子時鐘制作與調(diào)試、八路搶答器制作與調(diào)試。

本書詳細(xì)闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝、調(diào)試、檢測與維修的相關(guān)知識，包括電子產(chǎn)品的THT技術(shù)與工藝、電子產(chǎn)品的SMT技術(shù)與工藝、電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢測與維修、電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的靜電防護等。本書以學(xué)習(xí)者為中心進行教學(xué)設(shè)計、教材編寫，用通俗易懂的語言講授復(fù)雜生澀的專業(yè)知識，同時將職業(yè)素養(yǎng)、工匠精神等思政元素巧妙地融入教材。本書對接

本書是根據(jù)高等職業(yè)教育的發(fā)展需要，為培養(yǎng)面向生產(chǎn)、管理一線的高級應(yīng)用型人才編寫的。本書介紹的基礎(chǔ)理論知識以夠用為度，注重實踐能力、創(chuàng)新能力的培養(yǎng)，著重闡述了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝和生產(chǎn)管理兩方面的知識，主要內(nèi)容有:常用電子元器件的識別、檢測與選用，電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝文件的識讀和編制，線路板的裝配與焊接，小型電子產(chǎn)品的裝配電子

《電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導(dǎo)體芯片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細(xì)地介紹了關(guān)鍵封裝工藝所對應(yīng)的設(shè)備的基本知識。半導(dǎo)體芯片封裝測試篇中，第1章重點介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設(shè)備以及電子封裝先進工藝—倒裝焊工藝用到的

本書系統(tǒng)介紹了超摩爾時代先進封裝理論模型、分析與新的模擬結(jié)果。內(nèi)容涉及2.5D、3D、晶圓級封裝的電性能、熱性能、熱機械性能、散熱問題、可靠性問題、電氣串?dāng)_等問題，提出了基于多孔介質(zhì)體積平均理論的建模方法并應(yīng)用于日漸復(fù)雜的先進封裝結(jié)構(gòu)，以及模型驗證、設(shè)計和測試，并從原理到應(yīng)用對封裝熱傳輸進行了很好的介紹。同時，引入并分

本書從*基本的焊接知識、焊接機理及焊接材料開始，介紹了電子產(chǎn)品手工焊接、拆焊、裝配工具及相關(guān)設(shè)備，詳細(xì)介紹了焊接技術(shù)與焊接工藝，導(dǎo)線、端子及印制電路板的焊接、拆焊方法，焊接質(zhì)量檢驗及缺陷分析，常見電子元器件，電子裝連技術(shù)，電子產(chǎn)品整機裝配工藝以及常用的儀器儀表使用方法，并以收音機焊接為例詳細(xì)介紹了焊接及裝配過程，本書在

《職業(yè)院校學(xué)生電子產(chǎn)品工藝必會技能》是針對電子產(chǎn)品工藝和生產(chǎn)人員所從事的能夠識讀電子產(chǎn)品工藝文件、電子元器件的分揀與測試、印制電路板的制作、電子電路板的裝配焊接、電子生產(chǎn)設(shè)備的操作維護、電子產(chǎn)品整機的裝配調(diào)試、整機的質(zhì)檢等典型工作任務(wù)分析歸納出的電子產(chǎn)品生產(chǎn)、組裝、調(diào)試、檢測、維修等能力要求而編寫的。為適應(yīng)工藝技術(shù)的新

本書全面系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品制造概述、半導(dǎo)體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產(chǎn)品整個制造過程為線索，從最初的半導(dǎo)體材料制備講起，通過集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程中的相關(guān)制造工藝、相關(guān)材料及應(yīng)用等