近年來集成電路行業(yè)取得高速發(fā)展，本書按集成電路行業(yè)崗位技能要求，由學(xué)校教師與企業(yè)技術(shù)人員共同編寫完成。本書共分為6章，第1章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用相關(guān)的基礎(chǔ)知識；第2章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用過程中需要用到的各種儀器及其使用方法；第3章介紹常見集成電路的參數(shù)及其測試方法；第4章～第5章介紹集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計與制作過程

本書應(yīng)用理論和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)并重，共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架；之后四章詳細(xì)講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序，每章都介紹相應(yīng)工序的基本概念，并將該工序的重點(diǎn)內(nèi)容、行業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)、常見的失效問題及產(chǎn)生機(jī)理，按照小節(jié)逐一展開。本書內(nèi)容齊全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了國內(nèi)外相關(guān)科研工作者的智

本書是介紹芯片知識的科普漫畫圖書，內(nèi)容來源于華為麒麟中的熱門科普漫畫“看懂芯片原來這么簡單”系列。全書通過漫畫的形式串聯(lián)起一個個主題故事，晦澀的芯片知識則由擬人化的“元器件”們徐徐道來，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點(diǎn)沙成芯”的奧秘。全書共分為三個部分，首先介紹芯片的設(shè)計與制造，解讀芯片的基本概念；然后剖析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解讀CPU

本書共分為13個項目，將AltiumDesigner14基礎(chǔ)知識、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、原理圖庫設(shè)計、PCB庫設(shè)計等內(nèi)容分解后有機(jī)地融入相應(yīng)的項目中。

芯片作為現(xiàn)代社會的石油，是智能社會的細(xì)胞和基礎(chǔ)，成為各國高技術(shù)競爭的焦點(diǎn)，決定著世界的未來�！缎酒�風(fēng)云》從認(rèn)識各種手機(jī)芯片入手，從芯片的起源晶體管發(fā)明講到超大規(guī)模集成電路的發(fā)明，進(jìn)而描繪了芯片產(chǎn)業(yè)的壯美圖景。在此基礎(chǔ)上，詳述了美國、日本、韓國、歐洲及中國臺灣地區(qū)芯片戰(zhàn)略博弈，以及高通、三星、臺積電等著名芯片企業(yè)爭雄的故

本書主要針對基于薄膜集成無源器件技術(shù)的微波毫米波芯片進(jìn)行設(shè)計與仿真，通過具體案例詳細(xì)介紹平衡帶通濾波器、毫米波微帶帶通濾波器、輸入吸收型帶阻濾波器、阻抗變換功率分配器、帶通濾波Marchand巴倫等代表性微波毫米波芯片的從理論、設(shè)計、仿真、優(yōu)化到流片測試的完整過程。本書適合從事微波毫米波芯片設(shè)計及其工程應(yīng)用的專業(yè)技術(shù)人

Sigma-Delta模/數(shù)轉(zhuǎn)換器作為CMOS模/數(shù)轉(zhuǎn)換器中*為經(jīng)典的設(shè)計技術(shù)，自1962年面世以來，在高分辨率、低帶寬的傳感器接口電路、儀器儀表測量以及數(shù)字音頻等系統(tǒng)中得到了廣泛應(yīng)用。Sigma-Delta模/數(shù)轉(zhuǎn)換器有效結(jié)合了過采樣和噪聲整形技術(shù)，利用頻率遠(yuǎn)高于奈奎斯特采樣頻率的時鐘對輸入信號進(jìn)行采樣，實(shí)現(xiàn)了極高的

本書為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究生和專業(yè)人士提供了全面的參考指南，內(nèi)容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術(shù)體系、工藝細(xì)節(jié)及其應(yīng)用。本書向讀者展示了有關(guān)該行業(yè)的技術(shù)趨勢，使讀者能深入了解*新的研究與開發(fā)成果，包括TSV、芯片工藝、微凸點(diǎn)、直接鍵合、先進(jìn)材料等，同時還包括了三維微電子封裝的質(zhì)量、可靠性、故障隔離，以及失效分析等內(nèi)容

本書是按照“理論夠用、突出實(shí)踐、任務(wù)驅(qū)動、理實(shí)一體”的原則編寫而成的。書中以集成電路芯片封裝工藝流程為主線，以真實(shí)的項目為載體，每個項目以任務(wù)實(shí)施為導(dǎo)向，設(shè)置任務(wù)單、任務(wù)資訊、任務(wù)決策、任務(wù)計劃、任務(wù)實(shí)施、任務(wù)檢查與評價和教學(xué)反饋環(huán)節(jié)。 本書共四個項目。項目一為封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研，包括封裝的概念、封裝的技術(shù)領(lǐng)域、封裝的功能

微電子封裝中的互連鍵合是集成電路（integratedcircuit，IC）后道制造中關(guān)鍵和難度大的環(huán)節(jié)，直接影響集成電路本身的電性能、光性能和熱性能等物理性能，很大程度上也決定了IC產(chǎn)品的小型化、功能化、可靠性和生產(chǎn)成本。然而，隨著封裝密度的增加以及器件功率的增大，CU凸點(diǎn)面臨尺寸大幅減小并且互連載流量大幅增加等問題