本書以物聯(lián)產(chǎn)品電磁兼容(EMC)分析和設(shè)計(jì)為主線，站在工程師的角度，從工程實(shí)踐著眼，結(jié)合產(chǎn)品的架構(gòu)，進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估分析，講解產(chǎn)品外部到內(nèi)部再到PCB的EMC問題。通過對(duì)物聯(lián)產(chǎn)品的系統(tǒng)，比如對(duì)外殼(機(jī)殼)、產(chǎn)品電源線、內(nèi)外部連接線電纜、電路模塊單元的EMC進(jìn)行分析與設(shè)計(jì)，最后到測(cè)試與整改技巧方面呈現(xiàn)具體的實(shí)踐內(nèi)容。

本書用通俗的語(yǔ)言全面、系統(tǒng)地介紹了電路板和電氣設(shè)備的電磁兼容性基本概念、電磁發(fā)射基本原理、電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的電磁兼容性原則、電磁兼容性診斷工具和常用整改措施，并在附錄中詳細(xì)介紹了與電磁兼容性分析和設(shè)計(jì)相關(guān)的基本理論和方法，包括相量求解法、電磁場(chǎng)方程和電磁波、集總參數(shù)電路仿真工具。本書的特色在于結(jié)合實(shí)際例子深入清晰地闡

本教材以相對(duì)較少的篇幅介紹了無線傳播信道諸如損耗特征、擴(kuò)散特征、隨機(jī)特征、相關(guān)性以及參數(shù)域與觀測(cè)域之間的變換特征等基礎(chǔ)性的知識(shí)，介紹業(yè)內(nèi)典型的信道研究方法，如基于實(shí)測(cè)的信道分析、基于仿真的信道分析，描述信道特征提取的流程，模型構(gòu)建的步驟與得到的標(biāo)準(zhǔn)化模型形式，而后重點(diǎn)就近年來多個(gè)重要典型場(chǎng)景中的信道研究進(jìn)展進(jìn)行詳細(xì)描述

本書在內(nèi)容上主要分為概論、理論知識(shí)講解和實(shí)例制作講解三大部分，概論主要講解數(shù)字場(chǎng)景設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)；理論知識(shí)講解主要對(duì)二維制作軟件的應(yīng)用技巧、場(chǎng)景設(shè)計(jì)的理論進(jìn)行指導(dǎo)；實(shí)例制作部分通過幾個(gè)典型的場(chǎng)景實(shí)例讓讀者掌握游戲場(chǎng)景、影視特效場(chǎng)景、動(dòng)畫場(chǎng)景的基本制作流程和方法。本書既可以作為各級(jí)院校的數(shù)字媒體藝術(shù)專業(yè)教材，也可以作為專

本書介紹了電磁兼容的基本概念、技術(shù)手段和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及其應(yīng)用。在詳細(xì)介紹了電磁兼容的基本概念和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)后，結(jié)合電阻、電感、電容的實(shí)際電路模型，說明了電路容易被干擾的主要原因。簡(jiǎn)要介紹了電磁兼容的測(cè)試方法及對(duì)場(chǎng)地和設(shè)備的要求。然后，圍繞著最常見的三種電磁兼容手段，即接地、屏蔽和濾波分別展開詳細(xì)深入的闡述。接下來，從設(shè)計(jì)的角度

本書從微波網(wǎng)絡(luò)的基本概念和基本特性入手，由淺入深、循序漸進(jìn)地展開討論。全書共分為五章：章討論微波網(wǎng)絡(luò)的分類、傳輸線及不連續(xù)性的網(wǎng)絡(luò)等效、結(jié)果驗(yàn)證等基本概念；第二章對(duì)微波網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)及特性進(jìn)行分析；第三章介紹微波網(wǎng)絡(luò)分析的基本方法；第四章對(duì)網(wǎng)絡(luò)綜合進(jìn)行闡述；第五章討論雙匹配網(wǎng)絡(luò)的綜合技術(shù)。本書可作為高等學(xué)校工科電子類電磁場(chǎng)

本書是電子設(shè)計(jì)系列教材中的基礎(chǔ)和測(cè)量?jī)x器篇，側(cè)重電路硬件，特別是模擬電路系統(tǒng)的基礎(chǔ)和電學(xué)參量的測(cè)量。書中包含大量實(shí)用的電路單元，既有必要的理論推導(dǎo)，也給出了許多設(shè)計(jì)和裝調(diào)經(jīng)驗(yàn)，并涉及了一些現(xiàn)代電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)相關(guān)的主題，如電源完整性概念和單電源設(shè)計(jì)技術(shù)，最后結(jié)合全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽賽題列舉了一些電路測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制作案

本書是電子設(shè)計(jì)系列教材中的基礎(chǔ)和測(cè)量?jī)x器篇，側(cè)重電路硬件，特別是模擬電路系統(tǒng)的基礎(chǔ)和電學(xué)參量的測(cè)量。書中包含大量實(shí)用的電路單元，既有必要的理論推導(dǎo)，也給出了許多設(shè)計(jì)和裝調(diào)經(jīng)驗(yàn)，并涉及了一些現(xiàn)代電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)相關(guān)的主題，如電源完整性概念和單電源設(shè)計(jì)技術(shù)，最后結(jié)合全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽賽題列舉了一些電路測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和制作案

《電子封裝技術(shù)設(shè)備操作手冊(cè)》以電子封裝工藝為主線，按照電子封裝工藝的前道封裝與后道封裝，分成了半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試篇和電子器件組裝返修篇，較詳細(xì)地介紹了關(guān)鍵封裝工藝所對(duì)應(yīng)的設(shè)備的基本知識(shí)。半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試篇中，第1章重點(diǎn)介紹了電子封裝傳統(tǒng)工藝—芯片互聯(lián)工藝用到的各種芯片引線鍵合設(shè)備以及電子封裝先進(jìn)工藝—倒裝焊工藝用到的

本書為具有“教、學(xué)、做”融合特色的、“十三五”高等職業(yè)教育機(jī)電類專業(yè)“互聯(lián)網(wǎng)+”創(chuàng)新教材。全書共分6章，主要內(nèi)容有：電工基礎(chǔ)知識(shí)復(fù)習(xí)，二極管及整流電路，晶體管及放大電路，運(yùn)算放大器，組合邏輯電路，時(shí)序邏輯電路。本書內(nèi)容的編排科學(xué)合理，順序符合學(xué)生對(duì)知識(shí)的認(rèn)知規(guī)律，每章均由典型問題引入，以提高學(xué)生學(xué)習(xí)興趣；章末附有2～3