"本書是集成電路職業(yè)標準建設系列教材之一，也是集成電路1+X職業(yè)技能等級證書系列教材之一。本書按照職業(yè)教育新的教學改革要求，遵照“集成電路設計與驗證”1+X職業(yè)技能等級證書中關于集成電路設計和集成電路驗證的典型工作任務，并根據(jù)集成電路行業(yè)崗位技能的實際需要，結合編者多年的集成電路設計企業(yè)工作經驗以及職業(yè)院校微電子技術和

本書共有10章，第1章介紹AltiumDesigner22概述，第2章介紹電路原理圖的設計，第3章介紹層次化原理圖的設計，第4章介紹原理圖的后續(xù)處理，第5章介紹印制電路板設計，第6章介紹電路板的后期處理，第7章介紹創(chuàng)建元件庫及元件封裝，第8章介紹信號完整性分析；第9章介紹電路仿真系統(tǒng)；第10章介紹單片機顯示電路原理圖與

本書包括如下主題：基本概念，例如等離子設備中的阻抗失配和理論，以及能帶和Clausius-Clapeyron方程；半導體器件和制造設備的基礎知識，包括直流和交流電路、電場、磁場、諧振腔以及器件和設備中使用的部件；晶體管和集成電路，包括雙極型晶體管、結型場效應晶體管和金屬一半導體場效應晶體管；芯片制造的主要工藝，包括光刻

本書從集成電路理論技術發(fā)展和工程建設實際應用兩大方面,對集成電路工程技術設計進行了系統(tǒng)性的全面講解。技術理論部分從經典科學理論出發(fā),以時間軸為線索,系統(tǒng)講解了集成電路技術的發(fā)展以及目前的技術現(xiàn)狀。而工程應用部分,則對行業(yè)現(xiàn)狀、工程建設的流程進行了分專業(yè)分系統(tǒng)的形象化闡述。全書交叉比對國內外產業(yè)發(fā)展先進地區(qū)和企業(yè),歸納總

本書主要介紹了集成電路制造過程中不同工藝所用設備的組成結構及其零部件的歸類,其中大多數(shù)設備及其零部件均配有便于讀者理解的結構圖、原理圖,同時對這些零部件的歸類稅號歸納為表格形式,便于讀者查找。本書將歸類中所應具備的商品知識與《中華人民共和國進出口稅則》中的列目結構及歸類原則有機結合起來,幫助讀者較好地理解商品歸類的依據(jù)

本書以AltiumDesigner22為基礎，兼容AltiumDesigner09、17、19等版本，通過大量的實戰(zhàn)演示，總結了項目設計過程中設計者可能遇到的軟件使用的難點與重點，詳細講解了多達400個問題的解決方法及軟件操作技巧，以便為工程師提供PCB設計一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺的優(yōu)勢，具有更好的

《AltiumDesigner20原理圖與PCB設計教程》以AltiumDesigner20為平臺，講解了電路設計的方法和技巧�！禔ltiumDesigner20原理圖與PCB設計教程》共9章，主要包括AltiumDesigner概述、原理圖設計、繪制原理圖元器件、原理圖設計進階、印制電路板（PCB）設計、電路板設計進

本書共10章，基于公開文獻全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術在半導體產業(yè)中的應用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術發(fā)展史開篇，對傳統(tǒng)及已報道的先進等離子體蝕刻技術的基本原理做相應介紹，隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲器產品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產品可靠性及良率與蝕刻工藝的內在聯(lián)系，聚焦

本書面向信息電子制造產業(yè)，介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統(tǒng)封裝技術和先進封裝技術，并專門介紹產業(yè)和研究/開發(fā)熱點，兼顧微電子封裝技術的基礎知識與發(fā)展趨勢。全書包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進封裝技術（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基

本書按知識譜系分為芯片設計、制造、封測、軟件工具、材料裝備、產業(yè)投資、企業(yè)運營，以及政策規(guī)劃等十大類、近百個小專題。在知識全面覆蓋產業(yè)鏈的同時，對芯片設計作為產業(yè)“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA作為設計之“筆”、光刻機作為裝備之“巔”、鰭式場效應晶體管（FinFET）作為制造之“拱門”、科創(chuàng)板芯片概念等產業(yè)重點