《21世紀(jì)高職高專(zhuān)電子信息類(lèi)規(guī)劃教材：電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝》以培養(yǎng)學(xué)生的動(dòng)手能力為目標(biāo)，以小型電子產(chǎn)品為載體，把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應(yīng)的內(nèi)容融入到工作任務(wù)中，具體直觀地介紹了電子產(chǎn)品安裝與調(diào)試的基本工藝和操作技能。內(nèi)容包括常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)、通孔插裝元器件電子產(chǎn)品的手工裝配焊接、印制電路板的制作工藝、通孔插裝元器

冉建平主編的《電子產(chǎn)品生產(chǎn)與檢驗(yàn)》著重介紹了電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝和檢驗(yàn)工作等內(nèi)容。全書(shū)分為上下兩篇，共計(jì)12個(gè)任務(wù)，上篇為電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝，較為全面地介紹了電子企業(yè)生產(chǎn)車(chē)間日常管理（靜電防護(hù)與5s管理）、通孔印制電路板的手工組裝與組線生產(chǎn)、表面貼裝印制電路板的手工組裝與返修、表面安裝印制電路組件組裝的相關(guān)知識(shí)和技能。下篇

《中等職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材：電子整機(jī)裝配工藝》的編寫(xiě)遵循“理論夠用，實(shí)踐為重”的原則。全書(shū)共分10章，前9章為理論知識(shí)，內(nèi)容包括電子元器件、常用材料和工具、表面安裝技術(shù)、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、焊接工藝、整機(jī)裝配工藝、整機(jī)調(diào)試與檢驗(yàn)、電子產(chǎn)品的技術(shù)文件及產(chǎn)品認(rèn)證和體系認(rèn)證，每章后有小結(jié)和習(xí)題；第10章為各知識(shí)點(diǎn)的實(shí)訓(xùn)項(xiàng)

《電子產(chǎn)品模塊電路及應(yīng)用》是機(jī)械工業(yè)出版社與中國(guó)亞龍科技集團(tuán)，協(xié)同全國(guó)職業(yè)院校技能大賽中職組電工電子競(jìng)賽項(xiàng)目總評(píng)委、電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試比賽首席評(píng)委等知名專(zhuān)家，共同編寫(xiě)的“做學(xué)教一體化”課程改革系列規(guī)劃教材之一。它是根據(jù)全國(guó)職業(yè)院校技能大賽中職組電工電子項(xiàng)目“電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試&rdq

本書(shū)內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品裝接操作安全、常用電子元器件識(shí)別與檢測(cè)、電子產(chǎn)品加工工藝、電子焊接技術(shù)、表面貼裝元件的焊接技術(shù)、電子產(chǎn)品技術(shù)文件等七個(gè)課題。

本書(shū)主要論述了軍事電子行業(yè)先進(jìn)制造技術(shù)中信息支撐技術(shù)和數(shù)字化設(shè)計(jì)、制造技術(shù)。同時(shí)，對(duì)先進(jìn)電子制造技術(shù)進(jìn)行了精辟描述。